華南永昌與巨有科技簽約 邁向資本市場

華南永昌證券與巨有科技(8227)簽訂上櫃輔導契約,展開 IPO 上櫃計畫,邁向資本市場之路。華南永昌證券表示,巨有科技創立於1991年,目前股本3.32億元,在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗,專注於ASIC/SoC/IP設計的Turnkey服務,為台灣第一家創新ASIC/SoC設計Turnkey服務廠商,提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務。更是台積電(以下簡稱TSMC)第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。 規劃預計於農曆年後登上興櫃。

巨有科技目前的客戶來自全球各地,主要以歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣和中國等世界各地。以台灣為基地的完整半導體產業鏈,透過與海外在地協力廠商合作,佈局全球市場。

巨有科技董事長賴志賢表示,隨著系統商投入ASIC開發的市場需求增加,加上AIoT、5G、電動車(Electric Vehicle)、CPU、高速運算 (HPC)、高壓應用、影像處理(Image Processing)、工控IC、類比IC、消費性電子等各種應用對IC的需求急遽上升,商機也持續成長中。巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴(TSMC、VIS)、封裝廠(ASE、GTK)特別加持下,縮短產品的開發與生產時程,持續提供客戶高品質低成本的產品,並大幅提高客戶產品的價格競爭力。



華南永昌證券董事長李啟賢、巨有科技董事長賴志賢共同主持簽約儀式。


半導體產業進入高階製程時代,人才及資金成本的要求較以往更高,使得IC產業進入門檻提高。設計服務的巨有科技在這當中即扮演極重要角色,與IC設計業緊密合作,降低其投入高階製程所需成本,透過IC設計服務的加值產生綜效,達到利潤最大化,擴大獲利空間。巨有科技早已站在此科技潮流的前端,107年花費近2億元買下高階奈米級製程Synopsys (ICC2) EDA Layout TOOL佈局台積電7nm,藉由台灣半導體製造龍頭台積電Design Center Alliance(DCA)ASIC Service Partner 的策略夥伴,提供更多的IP(矽智財)的解決方案,滿足客戶產品多元化應用的需求,提升客戶產品的競爭力優勢。

從1991年至今,巨有科技已經為數百位的客戶成功地完成超過1000件的專案,出貨量超過上億顆IC。與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係,累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗,也為客戶客製化各種IP,在ASIC/SoC/IP研發技術上更不斷地追求突破與創新。隨著AI、5G、AioT、HPC等應用蓬勃發展,7nm/16nm/28nm高階製程的需求不斷擴大,對於未來營收的挹注將不可限量。

目前台積電已授權巨有科技更先進的16nm/28nm製程技術,高階奈米製程所帶來的營收成長將跳躍式攀升。TSMC 的設計服務策略聯盟夥伴,目前主要有三家:創意電子、世芯 、巨有科技,隨著台積電營收不斷攀高,所帶來的市場動能將強力支撐未來營收成長。

對於未來的營運展望,自2019至今年2021,台灣半導體業產值爆發性成長力道持續不斷的擴張,順應此潮流趨勢,於今年2021年規劃IPO上櫃,藉由進入資本市場以提升公司知名度,吸引更多人才與資金投入,擴大服務客戶,預計未來可望創造出更亮眼的營收表現。

Investors (投資人關係)