（記者楊連基／台北）巨有科技自1991年成立以來就專注於特殊應用積體電路設計及製造整合服務（SoC／IP／ASIC Design Turnkey Service），在客戶研發新產品的階段，即提供IC設計服務，並結合晶圓代工廠（TSMC）、封裝代工廠（ASE）以專業分工之合作方式（與TSMC／ASE已有10年合作經驗），提供業界高品質（ISO9001，QS9000，ISO14000）、低成本、快速上市的ASIC及完善的售後服務，讓業者的產品具備最佳之國際市場競爭力。

　　巨有科技成立至今已完成600個以上之設計專案，2000年共接獲97件設計專案，其中83件專案已經完成，提供客戶的產品設計種類包涵廣泛，擴及3C產品；電腦類：網路、交換器、掃描器等；通訊類：ADSL MODEM、手機等、消費性電子類：PDA、HDTV等，主要客戶為SONY、ALPS、SAMSUNG等。今年接案方向將以資訊家電、無線通信、寬頻通信、數位消費性電子及網路等應用市場為主，以進而提昇技術層級並迎合後PC時代之另一波高成長契機。

　　因應SoC之需求趨勢，巨有已架構好完整之SoC設計解決方案，除提供一般IP（RISC8051、8052、1394、IrDA、USB、PCI、LVDS、PECL、PLL、A／D、D／A、Special I／O、EMB-Flash、EMB-SRAM等），另已研發完成明星級IP（32bit RISC CPU、DSP、Bluetooth等），同時，亦提供業界全方位之SoC Design Turnkey Service；包括前段的SoC設計服務（RTL Sign off、DFT、ATPG、Fault Coverage、Low Power、FIB、Memory BIST、Reliability Test）及Arm IP Solution的設計服務，及後段的製造Turnkey Service（Fab、Package、Test），亦有提供業者COT／Layout及MPW之服務，而製程技術已涵蓋0.18um∼0.6um（Standard Cell／Gate Array／FPGA→G／A），另已積極投入0.15um製程技術之研發，以架構更高階之SoC設計能力。

　　該公司今年將致力於開拓國際市場，預訂五月正式在美國矽谷成立營運據點，專責美國市場SoC Design Turnkey Service之開拓。未來亦將逐步在中國、日本、歐洲及韓國等目標市場設立營運據點。另外在代理體系之行銷通路上，亦將積極在近期完成佈建，第一階段之代理體系將以美國、日本、中國、歐洲及韓國為主要佈建方向。希望藉由Branch、Agent並進之行銷通路策略，積極爭取國際級大客戶及小而美的客戶，以求快速搶佔國際市場佔有率。巨有科技近年來不斷成長，一直本著「誠信、創新、專業、品質」的經營理念，追求客戶最高滿意度，不斷累積經驗及提昇技術品質，並且改善服務環境，以積極穩定的腳步與客戶一起邁向科技新紀元。