（記者楊連基／台北）專注於特殊應用積體電路設計及製造整合服務(SoC/IP/ASIC Design Turnkey Service)的巨有科技股份有限公司，本著「誠信、創新、專業、品質」的經營理念，今年將致力於開拓國際市場，預訂五月正式在美國矽谷成立營運據點，專責美國市場SoC Design Turnkey Service之開拓；未來將逐步在中國、日本、歐洲及韓國等目標市場設立營運據點。

　　為提供業界最高滿意度並且改善服務環境，在業者研發新產品的階段，巨有科技即提供IC設計服務，並結合晶圓代工廠(TSMC)、封裝代工廠(ASE)以專業分工之合作方式(與TSMC/ASE已有10年合作經驗)，提供業界高品質(ISO9001,QS9000,ISO14000)、低成本、快速上市的ASIC及完善的售後服務，讓業者的產品更具備國際市場的競爭力。成立至今已完成600個以上之設計專案，去年共接獲97件設計專案，其中83件專案已經完成，提供業界的產品設計種類包涵廣泛，擴及3C產品；在電腦類方面包括網路、交換器、掃描器等，通訊類方面包括ADSL MODEM、 手機等，消費性電子類包括PDA、HDTV等。主要客戶為SONY、ALPS、SAMSUNG等。今年接案方向將以資訊家電、無線通信、寬頻通信、數位消費性電子及網路等應用市場為主，以進而提昇技術層級並迎合後PC時代之另一波高成長契機。

　　因應SoC之需求趨勢，巨有科技已架構好完整之SoC設計解決方案，除提供一般性IP(RISC8051、8052、1394、IrDA、USB、PCI、LVDS、PECL、PLL、A/D、D/A、Special I/O、EMB-Flash、EMB-SRAM等)，另已研發完成明星級IP(32bit RISC CPU、DSP、Bluetooth等)，同時，亦提供業界全方位之SoC Design Turnkey Service；包括前段的SoC設計服務(RTL Sign off、DFT、ATPG、Fault Coverage、Low Power、FIB、Memory BIST、Reliability Test)及Arm IP Solution的設計服務，及後段的製造Turnkey Service(Fab、Package、Test)，亦有提供業者COT / Layout 及MPW之服務，而製程技術已涵蓋0.18um~0.6um(Standard Cell/Gate Array/FPGA→G/A)，另已積極投入0.15um 製程技術之研發，以架構更高階之SoC設計能力。

　　在代理體系之行銷通路上，巨有科技亦將積極在近期完成佈建，第一階段之代理體系將以美國、日本、中國、歐洲及韓國為主要佈建方向。希望藉由Branch、Agent並進之行銷通路策略，積極爭取國際級大客戶及小而美的客戶，以求快速搶佔國際市場佔有率。