（記者吳素敏）巨有科技(Progate Group Corporation, 簡稱PGC)民國80年8月15日成立，位於有台北矽谷之稱的內湖區，目前員工約75人，專注於特殊應用積體電路設計及製造整合服務（SoC／IP／ASIC Design Turnkey Service），今年將致力於開拓國際市場，五月中正式在美國矽谷成立新據點，六月正式成立子公司-巨有科技美國股份有限公司，新聘陳美伶（Julie Chen）為子公司總經理，負責美國市場SoC Design Turnkey Service之開發，未來將逐步在中國、日本、歐洲及韓國等目標市場設立營運據點。去年營收4.7億元，今年將挑戰6億元。

台灣第一家ASIC設計服務公司

本季設計主題之人物專訪為您邀訪到台灣第一家ASIC設計服務公司-巨有科技董事長暨總經理賴志賢。筆者第一次見到董事長是一年多前巨有剛加入台灣半導體產業協會，當時他是總經理，公司只有30幾位員工，目前他獨自挑起公司的策略經營，身兼董事長暨總經理，員工增加為75位，其中研發人員占50%以上，為了邁向國際化，選用人才方向，今年將著重在國外分公司管理人才、國際業務人才及研發人才的引進。

賴志賢董事長是台南縣白河人，提到白河即聯想到「蓮葉荷田田」的白河蓮花節，七八月應是白河最美的季節，見到他本人您才會了解其來自家鄉敦厚樸實的性格至今未變。

賴董事長回憶起其進入IC設計業已十幾個年頭，在創立巨有科技之前曾於合泰的前身合德科技擔任工程師，後因合泰進駐新竹科學園區，但因家庭皆在台北而選擇留在台北自己創業。所謂「創業惟艱」十年走來能有一番成績，除了百分百的工作熱忱 (他說每天上班8小時只能算是part time！他一天的工作時間通常都是超過8個小時)，加上太太的全力支持配合，同時還得有幾分運氣。

他說巨有是台灣第一家成立的ASIC設計服務公司，1991年成立台北市忠孝東路上，直到1999年底才搬到內湖，而早期的巨有知名度不夠，又不能像一般大公司給予很好的吸引人才優惠條件，人員流動率大往往是最大的的困擾。直到有機會為泰山職訓中心培訓設計人才，靠著師生情誼才逐漸培養出巨有的基本團隊。同時剛好朋友介紹給他設計的第一個case就成功，使他有足夠的資金在ASIC領域繼續努力，尤其早期的設計工具(software, design tool)並不像現在這麼先進，甚至90%得靠人的技術跟經驗，同時他也是在1992年才知道TSMC，而跟他們合作，而一直到1995年公司才逐漸穩定成長。

而隨著半導體急遽變化的產業脈動，十年來巨有在特殊應用積體電路設計及製造整合服務上不敢稍有懈怠，未來將朝著先進SoC技術領域前進及注重IP的使用，期能使公司更上層樓。

以專業完整的特殊應用積體電路設計及製造整合服務客戶

巨有目前營收與獲利的主要來源為ASIC Production Turnkey Service，為強化在SoC方面的競爭力、已架構好完整的SoC設計服務環境，並領先業界建立RTL QA的設計服務能力，希望提供客戶全方位的SoC設計服務(RTL Sign-off, DFT, ATPG, Fault Coverage, Low Power, FIB,Memory BIST, Reliability Test)。另外，PGC除積極建立SoC研發設計團隊，並架構具IP Reuse特性之潛力應用所需之IP智慧庫，期盼提供客戶最佳SoC解決方案，為客戶創造最佳市場競爭力，以達共生共榮之雙贏局面。

由於SoC晶片集積度大幅提高，致設計成本、時間及失敗率皆伴隨大幅提升、改善設計成本、設計時間並提升設計成功率即成為SoC設計技術的發展趨勢，例如需有：

(一) 並行處理的設計流程： SoC具備高集積度的複雜性，設計流程特性須兼顧硬體、軟體設計同時發展，且並行處理驗驗與合成模式；邏輯合成過程亦須考慮實體佈局與繞線，儘可能使用已經驗證過的硬體巨集或軟體巨集模組，相對於傳統的邏輯與實體佈局設計分離，完成硬體再行軟體驗證等串聯式工作流程，此種同時並行的工作流程，當可大幅減少設計時間與設計成本。

(二) 有效IP重複使用(IP Reuse)： SoC設計須大量重複性使用IP，並建立以使用IP為導向的設計方法，以達快速而正確地完成SoC設計之效用。

(三) 驗證及偵錯：傳統的方式耗時間與人力，最佳的解決方案是將驗證和偵錯分向獨立作業，並提供介面將偵錯工具和驗證整合、錯誤發生時自動指出錯誤發生的地方，即時進行修改，不僅可減少分析驗證時間更能有效率地偵錯，減少工程人力的耗費，更可加速產品上市的時間。

(四) 設計方塊內建自我測試程式(BIST)：SoC內之每一設計方塊皆內建BIST，將可大幅減少SoC測試成本與測試時間。

而巨有的有效做法包括建立並行處理式的設計流程，以架構具時間及成本效益之SoC設計流程，藉此提升ASIC Design Service為SoC Design Service之層級；建立IP Reuse智慧庫，藉此提升ASIC Design為SoC Design層級；驗證及偵錯將採分向獨立作業，以減少工程人力耗費，並加速產品上市時間；SoC設計方塊內建BIST，減少測試成本與時間。

以「誠信、創新、專業、品質」的經營理念，開拓國內外市場

賴董事長表示「誠信、創新、專業、品質」是巨有堅持的經營理念，以誠信爭取客戶的長期支持，以創新專業提昇公司的服務水平，以優良的品質吸引顧客的注意。

巨有科技為提供IC設計服務最高滿意度並且改善服務環境，在IP使用上與Arm, Lexra合作，在EDA Tools方面則與新思科技(Synopsys), 前達科技(Avant!)長期合作，以取得最先進的設計工具，甚而邀請新思科技為長期人員訓練的顧問。在設計服務方面，巨有是台積電於2000年成立設計中心聯盟（Design Center Alliance；DCA）的成員之一，其中包括了元件資料庫（Cell Library）聯盟、IP聯盟與IC設計服務（Design Service）聯盟等三個聯盟，其中IC設計服務聯盟的對象便是全球的Fabless設計服務業者，其全球共結盟廠商的數目已達27家，其中包括美國14家、歐洲5家、日本3家與台灣5家。台灣業者方面，即巨有、創意、科雅、源捷與新思等5家。代工及封裝上則結合晶圓代工廠台積電（TSMC）、封裝代工廠日月光（ASE）以專業分工之合作方式，與TSMC和ASE已有10年合作經驗，提供業界高品質（ISO9001，QS9000，ISO14000）、低成本、快速上市的ASIC及完善的售後服務，讓業者的產品更具備國際市場的競爭力。

公司成立至今已完成600個以上之設計專案，去年共接獲97件設計專案，其中83件專案已經完成，提供業界的產品設計種類包涵廣泛，擴及3C產品；在電腦類方面包括網路、交換器、掃描器等，通訊類方面包括ADSL MODEM、手機等，消費性電子類包括PDA、HDTV等。主要客戶為SONY、ALPS、SAMSUNG等。今年的方向將以資訊家電、無線通信、寬頻通信、數位消費性電子及網路等應用市場為主。PGC近五年成長率(CAGR)：營收達40％、獲利則達120％，去年營收更創新高達4.7億元，今年將挑戰6億元，同時計劃今年Q4申請上櫃。

至於市場競爭對象，如智原、創意、科雅、源捷。巨有未來將以目標市場及應用市場與競爭者形成區隔，並搭配推出完整的設計解決方案來塑造PGC的市場利基，而以找出市場需求並主動積極配合市場需求的行銷方式將成PGC未來主要的經營策略。

目前巨有主要客戶中，國內仍佔較高的比例80%，國外佔20%。為朝國際化邁進，以達成國際級IC設計服務公司的願景,已於今年五月在美國加州矽谷設立辦事處。另為強化美國市場的運作效能,遂於今年六月正式將美國辦事處升格為子公司（巨有科技美國股份有限公司），以積極開拓這塊全世界最大的科技市場，並延攬曾任職於LSI Logic、Cadence Design、EPIC Design、Improv System亞太區副總裁的陳美伶（Julie Chen）為該子公司總經理。未來計劃在中國、日本、歐洲及韓國等目標市場設立營運據點，今年四月董事長曾參與由外貿協會主辦的「2001年台灣半導體日-東京」，伸展東北亞的觸角。另外在代理體系之行銷通路上，亦將積極在近期完成佈建，第一階段之代理體系將以美國、日本、中國、歐洲及韓國為主要佈建方向。希望藉由Branch、Agent並進之行銷通路策略，進軍國際市場。

以邁向世界級的SoC設計服務公司為目標

巨有去年9月榮獲由經濟部中小企業處及中華民國中小企業協會所主辦的第九屆國家磐石獎，對巨有過去十年努力是一種肯定。然巨有仍以2003年前成為世界級的SoC設計服務公司為願景。盡管自去年下半年起，景氣下挫，需求下滑，導致下游客戶競價而向上游尋求降價支援，但因需求下滑，反無法達到Foundry之Rebat策略性降價模式，致配合下游降價不易，直接影響巨有對固守既有市場及新市場開拓的佈局。

然巨有堅持理想，將未來短中長期計劃也略作調整如下，以迎接未來的挑戰，向世界級的SoC設計服務公司為目標邁進。

巨有認為目前產業雖面臨衰退週期，但相信在IA,無線通訊，數據通訊，數位消費性電子、影音通訊等新興應用需求的刺激下，預計2002年開始將可導引半導體產業走向另一波的成長，而刺激需求的重要因子即為SoC效用的發揮，而SoC的興起，亦將帶動IP及SoC Design Service的必要性需求，此將成PGC邁向另一波高成長的契機。未來期許台灣能成立一個世界級的SoC發展聯盟，促使台灣SoC產業形成一個具競爭力的生命共同體，以迎接３C/IA整合時代之SoC契機。