（記者鄭凱雯）台灣IC設計業進入百家爭鳴的時代，設計服務公司也成為IC設計產業中最重要的一環。以晶圓代工的成功模式為依據，設計服務公司也是以不生產自有晶片為原則，提供IC設計業者從RTL to Chip的各項專業服務，例如IP、Cell & Memory、Gate Array設計，涵蓋RTL、P&R、DFT、ATPG、BIST、MPW…等等服務。目前台灣設計服務公司的家數多達二十餘家，有些專職P&R或是Layout等特定服務項目，只有大型且經驗豐富的設計服務公司才能提供從前段Logic Design、後段Physical Design，到晶片測試及量產的完整服務，巨有科技就是少數能提供完整設計服務的公司之一。

　　巨有科技成立於1991年8月，為台灣第一家專業IC設計服務公司，資本額新台幣3.003億元，核心業務包括IP、Cell & Memory、Gate Array、SoC/ASIC Design Turnkey Service。巨有科技總經理賴志賢表示，巨有除了是國內設計服務產業的先鋒之外，也是國內唯一自設測試無塵室，自行提供客戶晶片測試的設計服務公司。以製程技術趨勢來看，晶圓製程線寬已推進至90奈米以下，一般以8吋或是12吋晶圓生產製造的IC，其邏輯閘數動輒高達百萬門以上，在IC複雜度倍增的情況下，IC設計的最大挑戰是驗證與除錯，往往驗證與除錯所耗時間可達設計時間的數倍以上，因此設計服務公司若能協助客戶進行測試與除錯，將更能凸顯設計服務公司的價值。賴志賢認為，儘管近來熱門的高頻與混合訊號設計整合與測試進行不易，但不是做不到，關鍵在於如何開發加值的驗證流程，在複雜的環境下可以用簡單而有效率的方法進行。

　　由於SoC時代的來臨，晶片設計越趨複雜，晶片測試的成本增加，測試程式開發與測試時程也越長，若晶片整合大容量Memory、Mixed Signal、Special I/O等功能區塊(functional block)的SoC晶片，其測試費用可能高達晶片總成本的1/3，而測試程式開發與測試的時程也可能因此耗時整體晶片開發時程的1/3以上。賴志賢表示，若由設計服務公司自行提供測試服務，不僅可以縮短委外測試的時間與成本，確保測試產能取得無虞與晶片良率，甚至提供晶片除錯與驗證服務，將可縮短交期、降低成本，進而大幅提升服務品質。賴志賢進一步指出，除了測試成本之外，一般而言一套0.18微米以下的高階光罩製作費用需新台幣千萬元以上，0.13微米光罩更需新台幣兩千多萬元，若稍有不慎，光罩成本浪費將十分可觀，而設計服務公司可透過MPW等方式，協助客戶先行試產晶片驗證功能、製作原型與預估生產良率，避免光罩成本的損失，這也是設計服務公司的重要價值。

　　賴志賢強調，「Turnkey Service包含有設計、生產、封裝與測試等多項價值活動，是提高顧客滿意度的重要方法，因此如何提供整個過程中客戶的滿意服務，將是設計服務公司必須持續思考的課題」。為因應SoC的多元應用整合潮流，巨有科技斥資添置先進測試設備Agilent 93000，更提高其在High Frequency、RF、Mixed Signal等領域的測試能力。巨有科技在產能滿載的情況下，一個月可以提供達400萬顆的測試產出，為該公司不同於其他設計服務公司的優勢之一。

　　巨有科技今年的行銷目標為積極開拓海外市場，以擴張營運版圖提升營業額。總經理賴志賢表示，身為台積電DCA (Design Center Alliance)的成員，目前台灣設計公司客戶的業務持續穩定成長，未來業務除了隨著台積電的訂單拓展而成長之外，近期巨有自行開發市場將較著重於日本、韓國與以色列市場，未來將逐步拓展至美國、歐洲與大陸市場。目前海外客戶約佔巨有營收的6成，期許營業額與海外市場的比例同步成長。

　　分析SoC對設計服務的挑戰，賴志賢表示，SoC晶片的設計難度將數倍於以往，必須考量Timing Closure、DFT、BIST、Signal Integrality、High Frequency、Mixed Signal、Low Power Design等等問題，設計服務公司如何整合各IP、協助客戶解決設計難題，讓客戶的產品設計構想能夠實現於晶片上，是設計服務公司的最終目標也是最大的挑戰。此外，SoC也需要整合MCU Code、DSP Code、Mixed Signal以及Memory等IP，今年初起巨有科技即陸續投入新台幣數千萬元於Mixed Signal及Special I/O 等IP的研發與授權。展望未來，巨有科技將以成為最佳的SoC 設計服務公司為目標，持續開發與SoC密不可分的IP Service，並透過策略聯盟的合作方式，打造完整的服務產品線。