（記者陳盈如台北報導）雖然站是在台灣下一波最有競爭力的產業－IC設計服務的浪頭上，但是賴志賢本身敦厚樸實性格，使他本人看起來就像一般最平易的RD工程師，聊天到興起時，還會高興地搖頭擺手，展露幽默及笑容，完全沒有老闆的架勢。

　　賴志賢回憶著說，進入IC設計業已10幾個年頭，在公司草創之初，由於知名度還不夠，但憑藉著百分百的工作熱忱，及全體員工的支持配合，再加上些許好運，使得巨有科技始終在穩健的步伐中一路成長。

　　巨有科技從事客戶委託訂製積體電路設計服務(SOC、IP、ASIC Design Service及ASIC Turnkey Service)，在客戶研發新產品的階段，提供IC設計服務，並結合晶圓代工廠(TSMC)、封裝代工廠(ASE)、加上巨有自有的SOC測試程式開發及量產服務，以專業分工之合作方式，目前巨有的月產能已達到4000片以上的晶圓及400萬顆IC，可迅速提供客戶高品質的ASIC及完善的售後服務，讓客戶的產品能及時提供市場需求。

　　因此成立至今，已完成800個以上的設計專案，預估今年可完成900個以上的設計提供業界的產品設計種類包涵廣泛，擴及3C產品；在電腦類方面包括網路、交換器、多功能事務機、USB等，通訊類方面包括Wireless LAN、ARM手機等，消費性電子類包括LCD TV、PDA、HDTV等。

　　賴志賢說，巨有目前營收與獲利的主要來源有二：其一為SOC設計服務，即所謂的NRE，其二為量身訂製的ASIC量產服務。為強化在SOC方面的競爭力、已架構好完整的SOC設計服務環境，並領先業界建立Class 100 無塵室，整合測試服務能力，引進Mixed-mode SOC測試設備Agilent 93000，希望提供客戶全方位的SOC設計服務。他強調，在2000年前國內約佔客戶60%~70%，2000年後積極轉型，國外客戶的比重已經提高到50~60%，至今業務轉型相當有成果，營收比重目前是台灣佔38.1％、韓日等亞洲市場超過50%，預計今年將重心加強歐洲市場，透過台積電策略聯盟關係，藉由巨有與台積電的行銷管道，將知名度擴展至海外，提升穩定服務品質在國際間的肯定。

　　他更進一步說明巨有未來的發展方向：「我們目前集中資源於高階製程的設計與研發，與台積電研發腳步一致。此外，積極建立USB 2.0、PCI Express、ARM base 等設計平台，採用高階EDA設計工具，和長期的教育訓練，來提高設計研發人員的生產力。因此我們在去年也完成一項0.18微米RTL to GDSII的設計專案，設計時程整整提早50%完成。」從他這一番話中，也顯見巨有過去不斷地在投資設計工作和人員的成果。

　　現階段，該公司製程技術涵蓋從0.15um至0.6um 的製程，目前已開發完成 0.13um的製程技術，並朝向下一階製程「奈米技術」(90nm)提昇技術競爭力，據了解，巨有2003年自結營收成長率達35％、達成4.4億元並轉虧為盈，漸入佳境，今年預估仍將大幅成長，再造高峰，同時計劃2005年申請上櫃。