（記者楊連基台北報導）巨有科技的SoC設計服務能力，在國際市場中逐漸受到肯定，近來陸續接獲國際客戶的高階設計服務專案，尤其是整合有ARM嵌入式微處理器核心，以及整合了高速USB介面、類比交換器的IP 設計服務專案，顯示巨有科技的設計服務水準已在國際市場中站穩腳步。巨有科技總經理賴志賢表示，「只有大型且經驗豐富的設計服務公司才能獲得客戶信任，提供客戶從前段Logic Design、後段Physical Design，到晶片測試及量產的完整服務，而相信巨有科技就是少數能提供完整設計服務的公司之一。」

　　巨有科技目前核心業務包括SoC/ASIC、COT、MPW、IP、Gate Array Design Turnkey Service等。巨有科技總經理賴志賢表示，巨有除了是國內設計服務產業的先鋒之外，也是國內唯一自設測試無塵室，自行提供客戶晶片測試的設計服務公司。以製程技術趨勢來看，晶圓製程線寬已推進至90奈米以下，在IC複雜度日增的情況下，IC設計的最大挑戰是驗證與除錯，往往驗證與除錯所耗時間可達設計時間的數倍以上，因此設計服務公司若能協助客戶進行測試與除錯，將更能凸顯設計服務公司的價值。賴志賢認為，儘管近來熱門的高頻與混合訊號設計整合與測試進行不易，但不是做不到，關鍵在於如何開發加值的驗證流程，在複雜的環境下可以用簡單而有效率的方法進行。

　　由於SoC時代的來臨，晶片設計越趨複雜，晶片測試的成本增加，測試程式開發與測試時程也越長，若晶片整合大容量Memory、Mixed Signal、Special I/O等功能區塊(functional block)的SoC晶片，其測試費用可能高達晶片總成本的1/3，而測試程式開發與測試的時程也可能因此耗時整體晶片開發時程的1/3以上。賴志賢表示，若由設計服務公司自行提供測試服務，不僅可以縮短委外測試的時間與成本，確保測試產能取得無虞與晶片良率，甚至提供晶片除錯與驗證服務，將可縮短交期、降低成本，進而大幅提升服務品質。

　　賴志賢進一步指出，自92年度下半年起，巨有持續加強支援工業規格方面的設計服務能力，除了投資在支援工規的設計元件資料庫的研發外，亦與合作夥伴推出了工業規格的晶片測試服務，從晶片設計、測試程式開發到晶片最終測試，都能滿足客戶的要求，讓晶片能更禁得起嚴苛環境的考驗，功能更強、而且更耐用，因此已陸續接獲國際客戶的工規設計服務訂單，產品應用有工業自動控制、汽車應用晶片等等。

　　賴志賢強調，「Turnkey Service包含有設計、生產、封裝與測試等多項價值活動，是提高顧客滿意度的重要方法，因此如何提供整個過程中客戶的滿意服務，將是設計服務公司必須持續思考的課題」。為因應SoC的多元應用整合潮流，巨有科技，亦領先其他的國內設計服務業者斥資添置先進測試設備Agilent 93000，以提高其在High Frequency、RF、Mixed Signal等領域的測試能力。

　　巨有科技今年的行銷目標仍為積極開拓海外市場，以擴張營運版圖提升營業額。總經理賴志賢表示，身為台積電DCA (Design Center Alliance)的成員，目前台灣設計公司客戶的業務持續穩定成長，未來業務除了隨著台積電的訂單拓展而成長之外，近期巨有開發市場將觸角從亞洲出發，將逐步拓展至美國、歐洲與大陸市場。目前海外客戶約佔巨有營收的5~6成，期許營業額與海外市場的比例同步成長。

　　分析SoC對設計服務的挑戰，賴志賢表示，SoC晶片的設計難度將數倍於以往，必須考量高頻、類比數位混合訊號、低功率設計等問題，設計服務公司如何整合各IP、協助客戶解決設計難題，讓客戶的產品設計構想能夠實現於晶片上，是設計服務公司的最終目標也是最大的挑戰。此外，SoC也需要整合MCU Code、DSP Code、Mixed Signal以及Memory等IP，巨有科技除陸續接獲國外客戶內嵌ARM Core、USB IP等高階設計專案之外，未來也將在更新的IP技術，如PCI Express、Wireless LAN等IP整合設計服務上努力。