(本文由巨有科技董事長賴志賢提供、電子時報記者楊連基整理)台灣半導體產業的垂直分工體系，從世界晶圓代工龍頭－台積電、世界數一數二的專業封裝廠－日月光，以及各類應用IC的專業測試廠商，甚至大小林立的IC設計專業廠商等等，已經在世界的半導體產業價值鍊中佔有舉足輕重的地位，全球的半導體科技產業的相關廠商，莫不以台灣為亞洲的經營重心。自2000年半導體產業景氣頂峰開始，產業生態正逐漸發生變化，不論從下游的系統廠商，到上游的IC設計業者，正產生量變與質變，如今IC設計服務、矽智財(SIP)交易、系統單晶片已成為業界熱烈討論的話題。身處半導體產業承上啟下關鍵的IC設計服務業者，除了家數與營運規模不同之外，營運方向也各異其趣。

系統業者勢力抬頭 IC設計業者陷困境 設計服務重要性提升

　　從系統到IDM，從IDM到垂直分工體系，產業架構鐘擺正回擺指向系統業者，在2000年之前，經營自有品牌的概念並非台灣業者人人嗤之以鼻，但經營自有品牌的業者，仍然屈指可數，如今消費者的行為模式變化愈趨難以捉摸，讓直接貼近消費者的消費性電子以及家電品牌廠商勢力大增，另一方面，OEM代工業者毛利率屢創新低，一、二線代工廠同聲叫苦，再再讓人重新思考產業價值的定位。

　　在這種趨勢下，除了少數影響規格標準制訂之世界級IC設計業者外，為數眾多的IC設計業者愈來愈難以單一產品滿足各家系統業者的規格需求，少量多樣的設計墊高了產品研發成本，也喪失了規模經濟的好處，毛利率因此逐漸惡化。標準產品的ASSP模式，已遇到不少困難；但相對的，對強調特殊應用訂製產品(ASIC模式)的IC設計服務業者而言，產業變化趨勢代表著危機，也是轉機。

傳統Layout設計服務勢微 設計服務業者客戶轉向系統業者

　　過去IC設計服務業者，多為從事IC設計流程中後段之佈局繞線(Place & Route)、實體驗證等服務項目，營運規模較大者，服務範圍則涵蓋了委託製造服務(turnkey service)，因此設計服務業者擁有的是IC後段設計以及製造後勤支援能力。如今產業大勢強調系統單晶片的設計概念，不論是IC設計業者，或是IC設計服務業者，系統層次的設計能力已經成為公司經營不可或缺的競爭力要素。因此，傳統上新進業者營運主力的後段Layout設計服務逐漸勢微，現今設計服務業者的客戶群組合，系統業者佔營運比重已逐漸增加，強調設計平台(platform design)、系統應用know-how、參考設計(reference design)的IC設計服務業者也愈來愈多，而不再只是侷限於強調IC設計流程的經驗與能力。

　　為了滿足系統業者的需求，IC設計服務業的特色是具備System know-how，重點在於和系統業者合作的能力、設計概念能夠和生產終端產品的系統業者結合，並且提供從設計到製造的完整One Stop Shopping服務，相信未來多數的IC設計公司都將走上類似的道路。

　　成為一個IC設計服務業者的條件並不簡單，除了在設計能力上要滿足系統業者各式各樣不同需求外，同時也要兼顧到實際產出IC成品的能力，並且講求Time to Market和Low Cost；也因為這樣，設計服務業不僅能成為其他Design House的夥伴，同時也可以為系統業者提供服務。

　　設計服務業最特殊的地方，是直接和各種不同應用領域的系統業者互動，等於直接面對種類繁多的IC市場；系統業者雖然很清楚其專業領域的Application，但卻不知道也不必了解相對應的ASIC晶片如何的被設計與製造出來。在過去，是由IC設計業者提供參考設計(reference design)解決系統設計端的部份問題，但由於系統業者漸尋求差異化的設計，品牌的建立等等因素，使得IC設計業者配合規格變動的彈性無法滿足需求，因此這一部分就需要設計服務業者來擔負責任。

　　如果從技術能力上來比較，設計服務業者並不見得能比設計業者更專業，重要的差別在於和系統業者的配合是否順暢，優者自然會得到訂單的認同，劣者將漸被市場淘汰。基本上，現在Fabless、SIP業者與Design Service走的都是同一條路，合作的機會仍然很多。