(本文由巨有科技董事長賴志賢提供、電子時報記者楊連基整理)近年來，3C整合的風潮已深深影響到半導體業界。由於消費性（Consumer）、通訊（Communication）以及電腦（Computer）等應用整合，使得半導體業界對IC功能要求愈來愈高，對於其應用領域已不只是單一的消費性或是電腦應用而已。例如，近來市場起飛的無線區域網路（Wireless LAN），其IC晶片的設計要求，不僅需要通訊技術的know-how，也必需要有電腦技術的know-how。

　　另一方面，系統單晶片的技術演進已成為半導體界技術進步的主要趨動力，配合3C整合的風潮，IC設計服務業者在技術面以及應用面的整合潮流下，要同時提供服務給系統客戶以及IC設計業者客戶，變得十分困難，首當其衝的便是邏輯設計（Logical Design）。

　　邏輯設計可說是從應用面的系統規格設計（System design）開始後，IC設計流程的最初階段，此階段的主要設計工作目的是編寫IC的功能，並設定相關的IC效能表現目標。由此可知，邏輯設計是IC設計過程中與市場應用直接相關的重要階段，在此階段中設定的IC功能多寡、以及效能高低，往往決定了IC設計業者心目中，此顆IC在終端應用市場中的市場地位，例如多功能合一的高價位產品，或是單功能的入門產品等等。因此邏輯設計在IC設計業者的研發流程中，往往是產品開發的決勝階段，攸關公司的產品競爭力至鉅。

　　圖說：邏輯設計在IC供應鍊中的相對關係。