公司簡介
巨有科技(PGC)創立於1991年,為TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略夥伴,在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗,總部設立於(台灣)台北市內湖科技園區。巨有科技專注於ASIC設計的Turnkey服務,是台灣創新ASIC設計服務的提供者,並與台積電(TSMC)的策略夥伴「世界先進」(VIS)長期合作,提供更多的IP(矽智財)的解決方案,滿足客戶產品多元化應用的需求,提昇客戶產品的競爭力優勢。巨有科技始終努力提供最優質、最穩定的服務給客戶,從各種SoC Platform的提供,以ARM/ANDES為核心,整合各種應用IP、RTL coding到系統整合,使用先進完整的Synopsys (ICC2) IC design service flow for TSMC 5nm,亦整合了Cadence、Mentor等EDA Tools,完全符合TSMC Process的認證。從1991年至今,巨有科技已經在台積電為數百位的客戶成功地完成超過1000件的專案。巨有科技與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係,累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗,也可以為客戶客製化各種IP,且在研發技術上更不斷地追求突破與創新ASIC/SoC/IP Platform ASIC,巨有科技提供先進完整的Synopsys (ICC2) IC design turnkey service for TSMC 5nm,為ASIC設計服務產業的先進技術提供者。

產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package......等各項應用電子產品,超過數億顆IC量產經驗以及數萬片的晶圓片,並且銷售到歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣和中國等世界各地。巨有科技為客戶在工程和大規模生產階段提供整合測試解決方案和服務,包括測試程式開發服務,晶片探測服務和IC最終測試服務。主要的測試機有Credence D10,Chroma 3650和Teradyne J750EX......等。



願景
成為世界級的客製化ASIC設計Turnkey服務的領導品牌


核心價值
Innovation、Quality、Excellence、Steadiness


經營理念
1. 言行一致
2. 客戶滿意
3. Trust
4. We are the ASIC team
5. Long-term Partnership
6. 專業品質
7. 不斷演化
8. 創新價值
9. 最高性價比
10. On Demand Service
11. Long-term Turnkey
12. Cost-effective


公司相關資訊
總經理: 賴志賢
總公司: 台北市內湖區內湖路一段88號8樓 (內湖科技園區)
創立時間:1991年8 月15日
經營項目:ASIC Turnkey Service
Business Partners in Japan, Israel, Russia, China, USA
成功經驗:自1991年至今,在台積電成功完成超過1000件專案
全球客戶:歐洲、德國、法國、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣和
     中國...等


Business Model
ASIC Turnkey Service
ASIC Technology:
12"(nm): 5nm, 7nm, 12nm, 16nm, 22nm, 28nm, 40nm, 55nm, 65nm, 90nm, 110nm, 130nm, Others
8"(um): 0.11um, 0.13um, 0.15um, 0.18um, 0.25um, 0.35um, 0.5um, Others

ASIC Implementation Platform Service
Spec-in, FPGA-in, RTL(Verilog, VHDL)-in, Netlist-in, GDSII- in, Chip(Performance, Low Power, Area, Cost), IR Drop, Synthesis, STA, Signal Integrity, APR Layout,
Low Power Design, Power Domain, Clock Domain, DFT, ATPG, JTAG, BSD, Mem_BIST, IP_BIST, IBIS, LVS, DRC, Verification, Memory ECC, Memory Repair

MPW / CyberShuttle Service
Gate Array Turnkey Service
FPGA To ASIC Turnkey Service
MLM (Multi-Layer Mask) Turnkey Service
Embedded Flash Turnkey Service
High Voltage Turnkey Service
SoC Platform Turnkey Service
ARM-based Platform; Andes-base Platform, Others
IP(Special I/O, High Speed Interface I/O, Mixed Signal, High Density Memory, Flash...) Design Service
PLL, Special I/O, High Speed Interface I/O, ADC & DAC, High Density Memory;Customized IP, Modify, CPU Hardening
APR Layout Service(ICC2)
COT / Foundry Turnkey Service
SiP(System-in-Package) / 3D Package Turnkey Service
ASIC Product Turnkey Service(PGC + TSMC + ASE)
Testing Program Development(Credence D10, Chroma 3650, Teradyne J750EX, Others), Logistic, WIP, CP, FT, MP, Package,
Testing, Yield Improvement, Corner Run, RMA, Failure Analysis, Reliability, Wafer Allocation, Hot Run, Super Hot Run, Special Run



TSMC Recommend IP Alliance Program And IP Ecosystem Partners
CPU IP : ARM, ANDES, Others
Digital IP : ARM, ANDES, Cortex, WDC, UART, JPEG, H.264, H.265, 10/100/1000 MAC, USB2.0/USB3.0/USB3.1 Controller, DDR2/DDR3/DDR4,
8051, 6502, 16-bits MCU, 32-bits MCU, Others

Mixed Signal IP : ADC, DAC, Codec, PLL, Crystal Oscillator, LDO, POR, Bandgap, Voltage Regulator, Others
High Speed Interface PHY : USB2.0/USB3.0/USB3.1, DDR2/DDR3/DDR4, SATAI/II/III, PCIe, HDMI, XAUI, MIPI, SerDes, Others
Special I/O IP : I2C, 1394a IO, LVDS, PECL, SSTL-2, SSTL-18, SSTL-15, USB2.0/USB3.0/USB3.1, HSTC, PCI-X, 32K Crystal Oscillator, Others
Memory IP : SRAM, ROM, Flash, OTP, MTP, FUSE, EEPROM, Others
Analog IP : LDO, Buck/Boost PWM converter, PFC(Mixed/HV/BCD), Others
Customized IP (On Demand) :
 Clocking : PLL, DLL, OSC, De-skew...
 ADC : PiPelined, SAR, Cyclic, Delta-sigma, Single-slope
 DAC : Current-mode, Voltage-mode
 AFE : PGA, Filter, CDS
 Others : LDO, LVDS, POR, VDT, Special I/O, High Speed Interface I/O, etc.



獲獎與認證
巨有科技榮獲2000年第九屆台灣磐石獎
台積電: TSMC DCA (Design Center Alliance) strategy partner
世界先進: VIS IC design service strategy partner
創意電子: 長期策略夥伴GUC Long-term Strategy partnership
安謀(ARM Limited): 認證設計服務資格ARM Technology Access Program(ATAP)
晶心(ANDES): 長期策略夥伴ANDES Long-term Strategy partnership
ememory: 長期策略夥伴ANDES Long-term Strategy partnership
M31: 長期策略夥伴ANDES Long-term Strategy partnership
HDMI: HDMI Adopter Certified
日月光(ASE): 在封測業務上為長期合作夥伴
超豐(GTK): 在封測業務上為長期合作夥伴
ISO: 通過ISO9001, QC080000認證
執行長