巨有科技(PGC)攜手立衛科技(Vate)，提升TSMC ASIC Turnkey測試服務產能
2024/12/09

巨有科技(PGC)攜手立衛科技(Vate)，提升TSMC ASIC Turnkey測試服務產能

2024/12/09

巨有科技（PGC）深化合作半導體測試專家立衛科技（Vate），並結盟為策略合作夥伴，共同提升測試服務產能。此合作將有效縮短客戶交期，並加速產品上市，助力客戶實現更快速的市場布局。

為滿足日益多元的客製化需求，巨有科技憑藉三十幾年來的累積經驗，打造了專業的測試研發團隊與台北In-house測試廠房。然而，隨著市場需求持續成長，原有的測試產能已無法滿足需求，因此，巨有科技透過與立衛科技攜手合作，以測試設備託管（Consign）與外包模式為基礎，展開深度合作。在此次合作中，巨有科技專注於測試程式與製具開發，再交由立衛科技進行量產。這項策略性結盟不僅穩固巨有科技原有的產能，還能透過整合雙方資源，實現擴大產能與確保測試品質一致性的雙贏目標。

立衛科技（Vate）於1988年在新竹科學園區成立，為台灣首家專業半導體測試廠，並於1998年股票掛牌上櫃（股票代號：5344）。立衛科技通過TI、HP專業的技術認證，更獲得如ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等多項品質系統認證。主要提供晶圓測試（CP）、IC測試（FT）、影像測試（CIS Testing）及系統級測試（SLT）等服務，其中晶圓測試範圍包含6吋、8吋及12吋晶圓，測試溫度涵蓋-40度至150度，充分滿足商業規格、工業規格及車用規格市場的需求。

巨有科技近年來積極布局於TSMC ASIC Turnkey 服務生態系統，從整合新思科技完整的先進製程IP解決方案，到與台積電、日月光等領導廠商的緊密合作。此次策略性結盟將推動巨有科技在TSMC ASIC Turnkey服務領域邁向全新里程碑。未來，雙方將攜手提供更具成本效益與市場競爭力的解決方案，全面支持客戶在全球市場中脫穎而出。

關於巨有科技(PGC)
巨有科技（PGC）成立於1991年，總部位於台北，並於2022年12月在證券櫃檯買賣中心上櫃（股票代號：8227）。巨有科技為台積電DCA設計中心聯盟成員，專注於TSMC ASIC Turnkey服務，提供完整的SoC與ASIC設計及量產服務，並長期與台積電、日月光、新思科技及多家國際IP公司緊密合作，每年成功完成超過70個專案，累計已達1000個以上的設計定案(Tape-out)，致力於為客戶提供高品質的設計與製造解決方案。