巨有科技(PGC) 正式成為新思科技Synopsys IP OEM Partner Program合作夥伴，於台積電共同推進先進IP解決方案
巨有科技於今(2024)年8月正式成為新思科技IP OEM Program的合作夥伴，象徵巨有科技在先進製程技術發展的重要里程碑。透過這個合作計劃，巨有科技將運用其設計專業和新思科技領先業界的IP解決方案，包括適用於台積電6nm先進製程技術的高效能、經驗證的IP，為終端客戶提供高品質的系統單晶片(SoC)及ASIC設計。
隨著AI、高效能運算(HPC)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用蓬勃發展，IC設計的複雜性與難度亦呈指數型增長。巨有科技將整合新思科技的高速介面IP解決方案，包括裸晶對裸晶(die-to-die)、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB等，為客戶的設計提供符合標準的連接。巨有科技也將受益於新思科技的的專家技術支援與服務，藉此優化設計的效能、功耗、面積(PPA)，縮短產品上市時間，協助客戶提供更具競爭力的SoC及ASIC解決方案。
巨有科技近年來積極拓展CoWoS、InFO、Chiplet等先進封裝的設計服務能力，藉由與新思科技的長期合作，巨有科技採用新思科技EDA工具大幅提升其先進製程APR實體設計服務的效率和品質。此次IP OEM Program合作不僅擴展巨有科技的全球市場，更進一步鞏固其在ASIC Turnkey服務領域的競爭優勢，為客戶提供更加全面的解決方案。
關於巨有科技(PGC)
巨有科技(PGC) 創立於1991年，總部設立於台北。2022年12月20日於臺灣證券交易所掛牌上櫃(股票代號：8227)。專注於ASIC Turnkey服務，提供系統單晶片(SoC)與特殊積體電路(ASIC)設計整合及完整量產服務，與國內外IP公司建立長期穩定合作關係，，提供完整IP (矽智財) 解決方案，並為台積電(TSMC) 設計中心聯盟(DCA) 成員，成功於台積電(TSMC) Tape out 1000個專案以上，也長期與封裝廠日月光(ASE)緊密結合，提供客戶完整的高品質服務。
