高速運算傳輸轉向ASIC：
巨有科技 Design Service Turnkey Platform 助產品上市
2025/12/04
當 AI 從雲端走向邊緣，影像與感測資料的量級在全球各產業迅速攀升，使過去依賴 FPGA 與商用模組的邊緣裝置面臨功耗、延遲與成本的三重瓶頸。隨著模型從分類走向更高複雜度的場景判斷，邊緣端的算力密度在過去兩年間大幅增加，許多美國與中國的新創與中小企業普遍反映，現有平台已難以支撐規模化部署，因應這個痛點，巨有科技（Progate Group Corporation, PGC, TPEx: 8227）推出Design Service Turnkey Platform幫助客戶由FPGA加速升級ASIC化。
在現今的轉折點上，邊緣 AI 裝置雖然最終多以 SoC (System on a Chip)形式落地，但能否以專用 ASIC 的方式、在合適的製程節點上打造具備高算力、低功耗與長期供貨能力的架構，已成為邊緣 AI 規模化的核心條件。巨有科技作為TSMC DCA成員之一，深耕 TSMC 製程逾 30 年，累積 22nm、12nm 與 6nm 的 ASIC 設計、設計定案（tape-out）及量產經驗，並建立支援至 3nm 的前後端設計能力，在複雜的節點中專為客戶提供 “PGC Design Service Turnkey Platform” ，使邊緣 AI SoC 能以更可控的方式進入 ASIC 化階段。
影像推論AI SoC：最早轉向 ASIC的應用領域
影像推論因具備高頻寬與連續輸入特性，加上模型複雜度急遽攀升，已率先觸及 FPGA 與通用模組的能效天花板，使延遲、吞吐量與記憶體頻寬成為關鍵瓶頸。多份產業研究指出，美國已有超過兩百家專注於邊緣運算 (Edge Computing) 與電腦視覺 (Computer Vision) 的新創公司；中國也有逾百家企業投入智慧城市、社區監控與工控視覺領域。全球分析亦預測，2030 年影像類應用將佔邊緣 AI 近半市場，並成為最先全面從 FPGA 與商用模組轉向 ASIC 的技術領域。
邊緣 AI 的應用正在家庭、零售、物流、城市與工控等產業快速擴散，對低功耗、毫秒級延遲、穩定記憶體頻寬與長期供貨能力提出更高要求。因此，邊緣 AI SoC 的成功不僅取決於先進製程，也取決於是否整合合適的記憶體子系統、高速 I/O 介面與安全模組等關鍵 IP，使 SoC 能以 ASIC 的方式真正被優化。
TSMC DCA使用先進製程亦形成明確分工：22ULP 適用於長時間待機與電池驅動的家用或戶外設備；在 edge AI 裝置中，特別提供 22nm的RRAM以兼顧成本的良率；7 / 6nm 則以更高整合度容納ISP、vision DSP、RISC-V、AI 加速器（NPU）、記憶體子系統（含 Memory Controller 與 DRAM PHY）與安全模組，是高階邊緣 ASIC 所倚重的節點。
隨著解析度與 AI 模型強度提升，LPDDR4X 與 DDR4 仍為大量邊緣攝影機主流，而高階應用則需採用 LPDDR5 以提升頻寬。這些 IP 能否被整合為低延遲、高吞吐的資料路徑，將直接影響產品能否從概念驗證（Proof of Concept）成功走向量產。
巨有科技：整合製程、IP 與供應鏈的ASIC 設計服務整合平台
巨有科技打造的設計服務整合平台 (PGC Design Service Turnkey Platform) ，透過 Synopsys IP OEM Program，以更具競爭力的 IP 成本與授權模式，提供整合 LPDDR5 / LPDDR4X / DDR 記憶體子系統（包含 Memory Controller 與 DRAM PHY）、MIPI CSI-2 / D-PHY 等影像介面 IP 與 PCIe 等高速 I/O，並支援低延遲與安全模組架構設計。同時，巨有科技與 ASE 等 OSAT 合作夥伴保持長期協作，使前端設計、後端 APR、設計 signoff 與設計定案（tape-out），到少量多樣的 MPW / CyberShuttle、以及NTO大量產能需求的量產皆能穩定供應。
在邊緣 AI 逐步從產品概念走向大規模部署的過程中，巨有科技將持續深化晶圓製程、Synopsys IP 與ASE OSAT供應鏈整合能力，協助全球新創與中小型企業以更高效、更可控的方式推進邊緣 AI ASIC 策略，並在下一階段技術演進中維持長期競爭力，協助客戶成功。
關於巨有科技（PGC）
巨有科技（Progate Group Corporation，TPEx：8227）為台灣專業的 ASIC 設計與一站式 Turnkey 服務提供商，服務範圍涵蓋 RTL 至 GDSII 設計、晶圓製造、封裝與測試等完整流程。
身為 TSMC Design Center Alliance（DCA）成員及 Synopsys IP OEM 合作夥伴，巨有科技具備跨先進製程節點的設計經驗，並為 AI、HPC 與雲端運算等應用提供矽驗證（silicon-proven）的整合性解決方案。
更多 IP 相關資訊請見：https://www.pgc.com.tw