2024.08
PGC 巨有科技成為Synopsys(新思科技) IP OEM Program Partner
2024.08
CP, FT Consign Vate
2023.05
提供台積電 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
晶圓級先進封裝設計服務
2022.12
正式掛牌上櫃交易（TPEx：8227）
2022
提供 TSMC 5奈米、 TSMC 7奈米 ASIC turnkey service
2021.11
成功完成第一個12 奈米 ASIC (客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
2021.07
登錄台灣興櫃股票市場
2018~2020
成功完成第一個16 奈米、22 奈米、28 奈米ASIC (客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
2017
成功完成 Synopsys (新思科技)的ICC 2（新一代佈局與繞線解決方案）設計開發流程，佈局未來 TSMC (台積電)5奈米先進製程
2016
成功完成第一個40 奈米 ASIC (客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
2013
首次成功的完成了55 奈米製程SoC (整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造
2012
在台積電已經成功 Tape-out 超過1000 個專案
2010
首次成功的完成了65 奈米製程超低功耗 SoC (整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造
2009
PGC 巨有科技與 ANDES (晶心科技)成為策略夥伴
首次成功的完成了90奈米製程SoC (整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造
2008
成功完成 SiP ASIC 的專案
2006
針對 TSMC (台積電)40奈米製程，巨有科技採用了美國公司 Synopsys (新思科技)的ICC 1 (佈局與繞線解決方案)設計工具及流程
2003
ARM (安謀)認可 PGC 巨有科技為其設計中心策略夥伴
2002
PGC 巨有科技成為VIS (世界先進)IC 設計服務策略夥伴
2001
TSMC(台積電)DCA(設計中心聯盟)，PGC巨有科技為其第一家策略聯盟夥伴。
2000.09
PGC 巨有科技獲得中小企業第九屆台灣磐石獎一卓越中小企業
2000.04
台灣證期局於2000年4月15日核准PGC 巨有科技的首次公開發行
2000.01
PGC 巨有科技成為 TSIA(台灣半導體協會)會員
1999.09
購置 Agilent 93000 、Credence D10、Chroma 3650 測試機台，以此建立了 ASIC(客製化特殊應用積體電路)測試廠房，測試機台涵蓋高低溫 CP(晶圓片針測)與FT(最終產品測試)測試。完整的 ASIC(客製化特殊應用積體電路)測試流程以及產能，可以滿足客戶的需求
1999.08
在台北內湖科學園區設立公司總部
1998
通過IS09001 、QC080000 認證
1994
提供TSMC(台積電) 0.5微米與0.35 微米的 Gate Array(邏輯閘陣列) ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務
1993
提供TSMC(台積電)Gate Array(邏輯閘陣列)以及 Standard Cell(標準元件)製程，使用Synopsys EDA 的設計流程。
1992
成為TSMC(台積電) ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務策略夥伴
1991
創立台灣第一家 ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務公司，PGC 巨有科技
