巨有科技(PGC) 正式成为新思科技Synopsys IP OEM Partner Program合作伙伴，在台积电共同推进先进IP解决方案
巨有科技于2024年8月正式成为新思科技IP OEM Program的合作伙伴，象征巨有科技在先进制程技术发展的重要里程碑。 透过这个合作计划，巨有科技将运用其设计专业和新思科技领先业界的IP解决方案，包括适用于台积电6nm先进制程技术的高效能、经验证的IP，为终端客户提供高品质的系统单晶片（SoC）及ASIC设计。
随着AI、高效能运算（HPC）、先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用蓬勃发展，IC设计的复杂性与难度亦呈指数型增长。 巨有科技将整合新思科技的高速接口IP解决方案，包括裸晶对裸晶（die-to-die）、以太网、PCIe、MIPI、DDR、USB等，为客户的设计提供符合标准的连接。 巨有科技也将受益于新思科技的的专家技术支持与服务，藉此优化设计的效能、功耗、面积（PPA），缩短产品上市时间，协助客户提供更具竞争力的SoC及ASIC解决方案。
巨有科技近年来积极拓展CoWoS、InFO、Chiplet等先进封装的设计服务能力，借由与新思科技的长期合作，巨有科技采用新思科技EDA工具大幅提升其先进制程APR实体设计服务的效率和品质。 此次IP OEM Program合作不仅扩展巨有科技的全球市场，更进一步巩固其在ASIC Turnkey服务领域的竞争优势，为客户提供更加全面的解决方案。
关于巨有科技(PGC)
巨有科技（PGC） 创立于1991年，总部设立于台北。 2022年12月20日于台湾证券交易所挂牌上柜（股票代号：8227）。 专注于ASIC Turnkey服务，提供系统单芯片（SoC）与特殊集成电路（ASIC）设计整合及完整量产服务，与国内外IP公司建立长期稳定合作关系，，提供完整IP （硅智财） 解决方案，并为台积电（TSMC） 设计中心联盟（DCA） 成员，成功于台积电（TSMC） Tape out 1000个项目以上，也长期与封装厂日月光（ASE）紧密结合，提供客户完整的高品质服务。
