2024.08
PGC 巨有科技成为Synopsys (新思科技) IP OEM Program Partner
2024.08
CP, FT Consign Vate
2023.05
提供台积电 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
晶圆级先进封装设计服务
2022.12
正式挂牌上柜交易（TPEx：8227）
2022
提供 TSMC 5奈米、 TSMC 7奈米 ASIC turnkey service
2021.11
成功完成第一个12 奈米 ASIC (客制化特殊应用集成电路)芯片的项目
2021.07
登录台湾兴柜股票市场
2018~2020
成功完成第一个16 奈米、22 奈米、28 奈米ASIC (客制化特殊应用集成电路)芯片的项目
2017
成功完成 Synopsys (新思科技)的ICC 2（新一代布局与绕线解决方案）设计开发流程，布局未来 TSMC (台积电)5奈米先进制程
2016
成功完成第一个40 奈米 ASIC (客制化特殊应用集成电路)芯片的项目
2013
首次成功的完成了55 奈米制程SoC (整合单一芯片集成电路)芯片的项目制造
2012
在台积电已经成功 Tape-out 超过1000 个项目
2010
首次成功的完成了65 奈米制程超低功耗 SoC (整合单一芯片集成电路)芯片的项目制造
2009
PGC 巨有科技与 ANDES (晶心科技)成为策略伙伴
首次成功的完成了90奈米制程SoC (整合单一芯片集成电路)芯片的项目制造
2008
成功完成 SiP ASIC 的项目
2006
针对 TSMC (台积电)40奈米制程，巨有科技采用了美国公司 Synopsys (新思科技)的ICC 1 (布局与绕线解决方案)设计工具及流程
2003
ARM (安谋)认可 PGC 巨有科技为其设计中心策略伙伴
2002
PGC 巨有科技成为VIS (世界先进)IC 设计服务策略伙伴
2001
TSMC(台积电)DCA(设计中心联盟)，PGC巨有科技为其第一家策略联盟伙伴。
2000.09
PGC 巨有科技获得中小企业第九届台湾盘石奖一卓越中小企业
2000.04
台湾证期局于2000年4月15日核准PGC 巨有科技的首次公开发行
2000.01
PGC 巨有科技成为 TSIA(台湾半导体协会)会员
1999.09
购置 Agilent 93000 、Credence D10、Chroma 3650 测试机台，以此建立了 ASIC(客制化特殊应用集成电路)测试厂房，测试机台涵盖高低温 CP(晶圆片针测)与FT(最终产品测试)测试。完整的 ASIC(客制化特殊应用集成电路)测试流程以及产能，可以满足客户的需求
1999.08
在台北内湖科学园区设立公司总部
1998
通过IS09001 、QC080000 认证
1994
提供TSMC(台积电) 0.5微米与0.35 微米的 Gate Array(逻辑门阵列) ASIC(客制化特殊应用集成电路)设计服务
1993
提供TSMC(台积电)Gate Array(逻辑门阵列)以及 Standard Cell(标准组件)制程，使用Synopsys EDA 的设计流程。
1992
成为TSMC(台积电) ASIC(客制化特殊应用集成电路)设计服务策略伙伴
1991
创立台湾第一家 ASIC(客制化特殊应用集成电路)设计服务公司，PGC 巨有科技
