ASIC 设计服务产业的
先进技术提供者
TSMC 先进制程 5/6/7nm Ready
TSMC 先进封装 CoWoS Ready
Synopsys IP OEM Program Ready
Synopsys EDA APR Ready
ASIC 设计服务
巨有科技提供设计产品时所需的电路设计组件数据库、各种硅智财，以进行集成电路设计仿真、验证及完成电路布局，后续委由 TSMC/VIS 晶圆厂进行CyberShuttle/MPW或全光罩制作、生产晶圆、 ASE 封装及后续产品测试，最后交工程样品给客户验证和量产。
ASIC 量产服务
巨有科技提供客户从设计到晶圆制造、封装、测试的完整服务，也就是将设计完成之设计图(GDSII)送至TSMC/VIS等策略伙伴晶圆厂进行晶圆投片到后段ASE封装、测试之一条龙完整量产服务。
IP 硅智财服务
巨有科技与 Synopsys IP 等合作伙伴协同运作，提供完整的IP解决方案(Synopsys IP OEM Program)，并根据客户需求，量身定制专属的客制化 IP，强化客户产品差异化，缩短产品上市时程。
完整产业链与全球布局
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea, Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
合作伙伴及供应商
关于巨有科技
展望未来，追求突破与创新
巨有科技(TPEx：8227)创立于1991年，是台湾前十大IC设计服务公司之一，为台积电TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略伙伴，在ASIC设计服务产业拥有33年的经验，于台积电已经成功Tape-out超过1000个项目，总部设立于(台湾)台北市内湖科技园区。
巨有科技专注于ASIC设计服务，是台湾创新ASIC设计服务的提供者，专攻台积电12吋晶圆高阶奈米制程的设计服务，提供TSMC 6nm/3nm 和CoWoS高阶封装量产服务，也与封装厂日月光 (ASE) 紧密配合，于高阶IP方面则与Synopsys合作(IP OEM Program)，提供高速接口IP(硅智财)的解决方案(MIPI, DDR, PCIe, USB, SerDes, …)，满足客户产品多元化应用的需求，提升客户产品的竞争力优势。巨有科技始终努力提供最优质、最稳定的服务给客户，从SoC Platform的提供，以ARM/ANDES/RISC-V为核心，整合各种应用IP、RTL coding到系统整合，使用先进完整的Synopsys (ICC2) IC design service flow for TSMC 3nm，亦整合Siemens EDA Tools，完全符合TSMC Process的认证。
从1991年至今，巨有科技与许多国内外IP公司建立长期稳定的合作的关系，包括Synopsys等等，特别是巨有科技提供Analog及Mixed Signal (混合讯号) IP，为客户客制化IP，累积许多IP使用、整合、验证的技术经验，且在研发技术上更不断地追求突破与创新，为ASIC设计服务产业的先进技术提供者。
产品应用范围涵盖3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter , ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets , High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS……等各项应用电子产品。