ASIC 设计服务产业的
先进技术提供者

TSMC 先进制程 5/6/7nm Service

TSMC 先进封装 CoWoS Service

Synopsys IP OEM Program Service

Synopsys APR Layout Service

VIS IC Design Service Strategy Partner

设计服务经验
0 年+
每年成功Tape-out的专案
0 +
累计于台积电成功Tape-out的专案
0 +
累计于日月光量产出货数亿颗IC
0 +

ASIC 设计服务(NRE)

巨有科技提供设计产品时所需的电路设计组件数据库、各种硅智财,以进行集成电路设计仿真、验证及完成电路布局,后续委由 TSMC/VIS 晶圆厂进行CyberShuttle/MPW或全光罩制作、生产晶圆、 ASE 封装及后续产品测试,最后交工程样品给客户验证和量产。

ASIC Turnkey 量产服务(MP)

巨有科技提供客户从设计到晶圆制造、封装、测试的完整服务,也就是将设计完成之设计图(GDSII)送至TSMC/VIS等策略伙伴晶圆厂进行晶圆投片到后段ASE封装、测试之一条龙完整量产服务。

硅智财服务 (IP)

巨有科技与 Synopsys IP 等合作伙伴协同运作,提供完整的IP解决方案(Synopsys IP OEM Program),并根据客户需求,量身定制专属的客制化 IP,强化客户产品差异化,缩短产品上市时程。

客制化模拟IP (Analog)

巨有科技与IP合作伙伴合作,根据客户的需求提供客制化的Analog IP服务,包括ADC、DAC、AFE、LDO等,并获得美国专利认证。通过深入了解客户的应用,PGC能够提供量身打造的Analog IP解决方案,以降低客制化风险,加快产品上市的速度。

完整产业链与全球布局

企业伙伴及全球客户: 欧洲、德国、法国、美国、日本、以色列、南韩、新加坡、越南、台湾和中国等。
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea, Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc

合作伙伴及供应商

关于巨有科技

展望未来,追求突破与创新

巨有科技(TPEx:8227)成立于1991年,总部位于台北市内湖科技园区,为台积电设计中心联盟(Design Center Alliance, DCA)成员,专注于TSMC ASIC Turnkey服务、TSMC CyberShuttle服务,提供IP服务、APR设计服务、完整的SoC与ASIC设计与量产服务,并长达30年与台积电(TSMC)、日月光(ASE)及新思科技(Synopsys)紧密合作,每年成功完成超过70个专案,累计已达1000个以上的设计定案(Tape-out),为客户提供”Turnkey ”一站式服务。

巨有科技专攻台积电12吋晶圆高阶奈米(nm)制程的设计服务,提供TSMC 6nm/3nm 和CoWoS高阶封装量产服务,以及世界先进8吋微米(um)高压制程(BCD, UHV, HV, SOI)的设计服务,于高阶IP方面则与新思科技合作(IP OEM Program),提供高速接口硅智财(IP)的解决方案(MIPI, DDR, PCIe, USB, SerDes, Die-to-Die, …),满足客户产品多元化应用的需求,提升客户产品的竞争力优势。从SoC Platform的提供,以ARM/ANDES/RISC-V为核心,使用先进完整的Synopsys (ICC2) IC Design Service Flow,亦整合Siemens EDA Tool,完全符合TSMC Process的认证。

此外,巨有科技也与许多国内外IP公司建立长期稳定的合作的关系,特别是提供模拟(Analog)、混合讯号(Mixed Signal)IP,及为客户客制化IP,累积许多IP使用、整合、验证的技术经验,且在研发技术上更不断地追求突破与创新,为TSMC ASIC设计服务产业的先进技术提供者。

新思科技全球副总裁台湾董事长暨总经理李明哲博士致词

产品应用范围涵盖3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter , ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets , High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS, Robot ……等各项应用电子产品。

里程碑

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