ASIC 设计服务产业的
先进技术提供者

TSMC 先进制程 5/7nm Ready

TSMC 先进封装 CoWoS Ready

Synopsys IP OEM Program Ready

Synopsys EDA ICC2 Ready

设计服务经验
0 年+
于台积电成功Tape-out的专案
0 +
出货数亿颗IC
0 +

ASIC 设计服务

巨有科技提供设计产品时所需的电路设计组件数据库、各种硅智财,以进行集成电路设计仿真、验证及完成电路布局,后续委由 TSMC/VIS 晶圆厂进行CyberShuttle/MPW或全光罩制作、生产晶圆、 ASE 封装及后续产品测试,最后交工程样品给客户验证和量产。

ASIC 量产服务

巨有科技提供客户从设计到晶圆制造、封装、测试的完整服务,也就是将设计完成之设计图(GDSII)送至TSMC/VIS等策略伙伴晶圆厂进行晶圆投片到后段ASE封装、测试之一条龙完整量产服务。

IP 硅智财服务

巨有科技与 Synopsys IP 等合作伙伴协同运作,提供完整的IP解决方案并根据客户需求,量身定制专属的客制化 IP,强化客户产品差异化,缩短产品上市时程。

完整产业链与全球布局

企业伙伴及全球客户: 欧洲、德国、法国、美国、日本、以色列、南韩、新加坡、越南、台湾和中国等。
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea, Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc

合作伙伴及供应商

关于巨有科技

展望未来,追求突破与创新

巨有科技(TPEx:8227)创立于1991年,是台湾前十大IC设计服务公司之一,为台积电TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略伙伴,在ASIC设计服务产业拥有33年的经验,于台积电已经成功Tape-out超过1000个项目,总部设立于(台湾)台北市内湖科技园区。巨有科技专注于ASIC设计服务,是台湾创新ASIC设计服务的提供者,专攻台积电12吋晶圆高阶奈米制程的设计服务,提供TSMC 5nm/3nm 和CoWoS高阶封装量产服务,也与封装厂日月光(ASE)紧密配合,提供更多的IP(硅智财)的解决方案,也提供Synopsys高阶IP服务,满足客户产品多元化应用的需求,提升客户产品的竞争力优势。巨有科技始终努力提供最优质、最稳定的服务给客户,从各种SoC Platform的提供,以ARM/ANDES/RISC-V为核心,整合各种应用IP、RTL coding到系统整合,使用先进完整的Synopsys (ICC2) IC design service flow for TSMC 3nm,亦整合了Cadence、Siemens EDA等EDA Tools,完全符合TSMC Process的认证。

从1991年至今,巨有科技已经在台积电为数百位的客户成功地完成超过1000件的项目。巨有科技与许多国内外IP公司建立长期稳定的合作的关系,包括Synopsys, M31以及eMemory等等,特别是巨有科技提供各种Analog及Mixed Signal(模拟与混合信号)IP,为客户客制化各种IP ,累积许多IP使用、整合、验证的技术经验,且在研发技术上更不断地追求突破与创新ASIC/SoC/IP Platform ASIC,巨有科技提供先进完整的Synopsys (ICC2) IC design turnkey service for TSMC 3nm,为ASIC设计服务产业的先进技术提供者。

产品应用范围涵盖3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter , ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets , High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package……等各项应用电子产品。

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