ASIC 設計服務產業的
先進技術提供者
TSMC 先進製程 5/6/7nm Service
TSMC 先進封裝 CoWoS Service
Synopsys IP OEM Program Service
Synopsys APR Layout Service
ASIC 設計服務(NRE)
巨有科技提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫、各種矽智財，以進行積體電路設計模擬、驗證及完成電路佈局，後續委由 TSMC/VIS 晶圓廠進行CyberShuttle/MPW或全光罩製作、生產晶圓、 ASE 封裝及後續產品測試，最後交工程樣品給客戶驗證和量產。
ASIC 量產服務(MP)
巨有科技提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的完整服務，也就是將設計完成之設計圖(GDSII)送至TSMC/VIS等策略夥伴晶圓廠進行晶圓投片到後段ASE封裝、測試之一條龍完整量產服務。
IP 矽智財服務
巨有科技與 Synopsys IP 等合作夥伴協同運作，提供完整的IP解決方案(Synopsys IP OEM Program)，並根據客戶需求，量身定制專屬的客製化 IP，強化客戶產品差異化，縮短產品上市時程。
客製化 Analog IP
巨有科技與IP partners合作，根據客戶的需求提供客製化Analog IP服務，包括ADC、DAC、AFE、LDO等，並且獲得美國專利認證。透過深入了解客戶的應用，PGC能夠提供量身打造的Analog IP解決方案，以降低客製化風險，加快產品上市的速度。
完整產業鏈與全球布局
企業夥伴及全球客戶: 歐洲、德國、法國、美國、日本、以色列、南韓、新加坡、越南、台灣和中國等。
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea,
Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
合作夥伴及供應商
關於巨有科技
展望未來，追求突破與創新
巨有科技(TPEx：8227)成立於1991年，總部位於台北市內湖科技園區，為台積電設計中心聯盟(Design Center Alliance, DCA)成員，專注於TSMC ASIC Turnkey服務，提供IP服務、APR設計服務及完整的SoC與ASIC設計及量產服務，並長期與台積電(TSMC)、日月光(ASE)及新思科技(Synopsys)緊密合作，每年成功完成超過70個專案，累計已達1000個以上的設計定案(Tape-out)，致力於為客戶提供”Turnkey”一站式服務。
巨有科技專攻台積電12吋晶圓高階奈米(nm)製程的設計服務，提供TSMC 6nm/3nm 和CoWoS高階封裝量產服務，以及世界先進8吋微米(um)高壓製程(BCD, UHV, HV, SOI)的設計服務，並與封裝廠日月光緊密配合，於高階IP方面則與新思科技合作(IP OEM Program)，提供高速介面矽智財(IP)的解決方案(MIPI, DDR, PCIe, USB, SerDes, …)，滿足客戶產品多元化應用的需求，提昇客戶產品的競爭力優勢。從SoC Platform的提供，以ARM/ANDES/RISC-V為核心，使用先進完整的Synopsys (ICC2) IC Design Service Flow，亦整合Siemens EDA Tool，完全符合TSMC Process的認證。
此外，巨有科技也與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係，特別是提供類比(Analog)、混合訊號(Mixed Signal)IP，及為客戶客製化IP，累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗，且在研發技術上更不斷地追求突破與創新，為TSMC ASIC設計服務產業的先進技術提供者。
產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS……等各項應用電子產品。