ASIC 設計服務產業的
先進技術提供者

TSMC 先進製程 5/7nm Ready

TSMC 先進封裝 CoWoS Ready

0 年+
設計服務經驗
0 +
於台積電成功Tape-out的專案
0 +
出貨數億顆IC

ASIC 設計服務

巨有科技提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫、各種矽智財,以進行積體電路設計模擬、驗證及完成電路佈局,後續委由 TSMC/VIS 晶圓廠進行CyberShuttle/MPW或全光罩製作、生產晶圓、 ASE 封裝及後續產品測試,最後交工程樣品給客戶驗證和量產。

ASIC 量產服務

巨有科技提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的完整服務,也就是將設計完成之設計圖(GDSII)送至TSMC/VIS等策略夥伴晶圓廠進行晶圓投片到後段ASE封裝、測試之一條龍完整量產服務。

IP 統包服務

巨有科技與 Synopsys IP 等合作夥伴協同運作,提供完整的IP解決方案並根據客戶需求,量身定制專屬的客製化 IP,強化客戶產品差異化,縮短產品上市時程。

完整產業鏈與全球布局

企業夥伴及全球客戶: 歐洲、德國、法國、美國、日本、以色列、南韓、新加坡、越南、台灣和中國等。
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea,
Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc

合作夥伴及供應商

關於巨有科技

展望未來,追求突破與創新

巨有科技(TPEx:8227)創立於1991年,是台灣前十大IC設計服務公司之一,為台積電 TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略夥伴,在ASIC設計服務產業擁有32年的經驗,於台積電已經成功Tape-out超過1000個專案,總部設立於(台灣)台北市內湖科技園區。巨有科技專注於ASIC設計服務,是台灣創新ASIC設計服務的提供者,專攻台積電12吋晶圓高階奈米製程的設計服務,提供TSMC 7nm/5nm 和CoWoS高階封裝量產服務,也與封裝廠日月光(ASE)緊密配合,提供更多的IP(矽智財)的解決方案,也提供Synopsys高階IP服務,滿足客戶產品多元化應用的需求,提昇客戶產品的競爭力優勢。巨有科技始終努力提供最優質、最穩定的服務給客戶,從各種SoC Platform的提供,以ARM/ANDES/RISC-V為核心,整合各種應用IP、RTL coding到系統整合,使用先進完整的Synopsys (ICC2) IC design service flow for TSMC 5nm,亦整合了Cadence、Siemens EDA等EDA Tools,完全符合TSMC Process的認證。

從1991年至今,巨有科技已經在台積電為數百位的客戶成功地完成超過1000件的專案。巨有科技與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係,包括Synopsys, M31以及eMemory等等,特別是巨有科技提供各種Analog及Mixed Signal(混合訊號)IP,為客戶客製化各種IP,累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗,且在研發技術上更不斷地追求突破與創新ASIC/SoC/IP Platform ASIC,巨有科技提供先進完整的Synopsys (ICC2) IC design turnkey service for TSMC 5nm,為ASIC設計服務產業的先進技術提供者。

產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package……等各項應用電子產品。

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