关于巨有

成为世界级的客制化ASIC设计服务的领导品牌

巨有科技 (TPEx:8227) 创立于1991年,是台湾前十大IC设计服务公司之一,为台积电 TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略伙伴,在ASIC设计服务产业拥有33年的经验,于台积电已经成功Tape-out超过1000个项目,总部设立于 (台湾) 台北市内湖科技园区。

巨有科技专注于ASIC设计服务,是台湾创新ASIC设计服务的提供者,专攻台积电12吋晶圆高阶奈米制程的设计服务,提供TSMC 5nm/3nm 和CoWoS高阶封装量产服务,也与封装厂日月光 (ASE) 紧密配合,提供更多的IP (硅智财) 的解决方案,也提供Synopsys高阶IP服务,满足客户产品多元化应用的需求,提升客户产品的竞争力优势。巨有科技始终努力提供最优质、最稳定的服务给客户,从各种SoC Platform的提供,以ARM/ANDES/RISC-V为核心,整合各种应用IP、RTL coding到系统整合,使用先进完整的Synopsys (ICC2) IC design service flow for TSMC 3nm,亦整合了Cadence、Siemens EDA等EDA Tools,完全符合TSMC Process的认证。

从1991年至今,巨有科技已经在台积电为数百位的客户成功地完成超过1000件的项目。巨有科技与许多国内外IP公司建立长期稳定的合作的关系,包括Synopsys, M31以及eMemory等等,特别是巨有科技提供各种Analog及Mixed Signal (混合讯号) IP,为客户客制化各种IP,累积许多IP使用、整合、验证的技术经验,且在研发技术上更不断地追求突破与创新ASIC/SoC/IP Platform ASIC,巨有科技提供先进完整的Synopsys (ICC2) IC design turnkey service for TSMC 3nm,为ASIC设计服务产业的先进技术提供者。

产品应用范围涵盖以下

3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package......

等各项应用电子产品。

经营理念

公司组织

Business Model

Business Model

ASIC Turnkey Service

ASIC Technology:
・12"(nm): 3nm,5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 22nm, 28nm, 40nm, 55nm, 65nm, 90nm, 110nm, 130nm, Others
・8"(um): 0.11um, 0.13um, 0.15um, 0.18um, 0.25um, 0.35um, 0.5um, Others

ASIC Implementation Platform Service

Spec-in, FPGA-in, RTL(Verilog, VHDL)-in, Netlist-in, GDSII- in, IP Merge, Tape-out, IR Drop, Synthesis, STA, Signal Integrity, APR Layout, Low Power Design, Power Domain, Clock Domain, DFT, ATPG, JTAG, BSD, Mem_BIST, IP_BIST, IBIS, LVS, DRC, Verification, Memory ECC, Memory Repair, PPA(Power, Performance, Area)

MPW / CyberShuttle Service
CoWoS Turnkey Service
Gate Array Turnkey Service
FPGA To ASIC Turnkey Service
Embedded Flash Turnkey Service
High Voltage Turnkey Service
SoC Platform Turnkey Service

ARM-based Platform; Andes-base Platform, Others

IP(Special I/O, High Speed Interface I/O, Mixed Signal, High Density Memory, Flash...) Design Service

PLL, Special I/O, High Speed Interface I/O, ADC & DAC, High Density Memory;Customized IP, Modify, CPU Hardening

APR Layout Service(ICC2)
COT / Foundry Turnkey Service
SiP(System-in-Package) / 3D Package Turnkey Service
ASIC Product Turnkey Service(PGC + TSMC + ASE)

Testing Program Development(Credence D10, Chroma 3650, Ytec S1007D,Others), Logistic, WIP, CP, FT, MP, Package, Testing, Yield Improvement, Corner Run, RMA, Failure Analysis, Reliability, Wafer Allocation, Hot Run, Super Hot Run, Special Run

IP Portfolio

TSMC Recommend IP Alliance Program,Synopsys IP OEM Program,More and More Customized IP

CPU IP

ARM, ANDES, Others

Digital IP

ARM, ANDES, Cortex, WDC, UART, JPEG, H.264, H.265, 10/100/1000 MAC, USB2.0/USB3.0/USB3.1 Controller, DDR2/DDR3/DDR4, 8051, 6502, 16-bits MCU, 32-bits MCU, Others

Mixed Signal IP

ADC, DAC, Codec, PLL, Crystal Oscillator, LDO, POR, Bandgap, Voltage Regulator, Others

High Speed Interface PHY

USB2.0/USB3.0/USB3.1, DDR2/DDR3/DDR4, SATAI/II/III, PCIe, HDMI, XAUI, MIPI, SerDes, Others

Special I/O IP

I2C, 1394a IO, LVDS, PECL, SSTL-2, SSTL-18, SSTL-15, USB2.0/USB3.0/USB3.1, HSTC, PCI-X, 32K Crystal Oscillator, Others

Memory IP

SRAM, ROM, Flash, OTP, MTP, FUSE, EEPROM, Others

Analog IP

LDO, Buck/Boost PWM converter, PFC(Mixed/HV/BCD), Others

Customized IP×PGC IP

Clocking : PLL, DLL, OSC, De-skew, Others
ADC : PiPelined, SAR, Cyclic, Delta-sigma, Single-slope, Others
DAC : Current-mode, Voltage-mode, Others
AFE : PGA, Filter, CDS, Others
Others : LDO, LVDS, POR, VDT, Data Converter, Special I/O, High Speed Interface I/O, Others

公司相关信息

公司相关信息

  • 总经理: 赖志贤
  • 总公司: 台北市内湖区内湖路一段88号8楼 (台北内湖科技园区)
  • 创立时间:1991年8月15日
  • 资本额:3.73亿元 (台湾上柜公司 股票代号:8227)
  • 经营项目:ASIC Turnkey Service, Business Partners in Japan, Israel, China, USA, Germany
  • 成功经验:自1991年至今,在台积电成功完成超过1000件项目
  • 全球客户:欧洲、德国、法国、美国、日本、以色列、韩国、新加坡、越南、台湾和中国...等

应用领域

获奖/认证

正式挂牌上柜交易

巨有科技2022.12.20正式挂牌上柜交易 (股票代号:8227)

第九届台湾盘石奖

巨有科技荣获2000年第九届 台湾盘石奖-卓越中小企业

安谋(ARM Limited)

认证设计服务资格ARM Technology Access Program(ATAP)

HDMI

HDMI Adopter Certified

质量政策

PGC Quality Certification: ISO9001, QC080000 .

Quality Policy

To maintain the belief of best quality and to pursue the highest satisfaction of customers.

Quality Control Plan

Wafer IQC, Wafer C/P, IC IQC, IC Final Test, ESD Control, FQA, OQC, Packing & Shipping.

Reliability / QA Program

Fab / Assembly

ISO9001

QC080000

合作伙伴 | 完整产业链与全球布局

Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea, Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
企业伙伴及全球客户: 欧洲、德国、法国、美国、日本、以色列、南韩、新加坡、越南、台湾和中国等。

台积电(TSMC)

TSMC DCA (Design Center Alliance) strategy partner

世界先进(VIS)

VIS IC design service strategy partner

日月光(ASE)

在封测业务上为长期合作伙伴

超丰(GTK)

在封测业务上为长期合作伙伴

长期策略伙伴

Synopsys

晶心 (ANDES)

eMemory

M31

历史沿革

2023.05

提供台积电 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)

晶圆级先进封装设计服务

2022.12

正式挂牌上柜交易 (股票代号: 8227)

2022

提供TSMC 5nm、TSMC 7nm ASIC turnkey service

2021.11

成功完成第一个12奈米ASIC (客制化特殊应用集成电路) 芯片的项目

2021.07

登录台湾兴柜股票市场

2018~2020

成功完成第一个16奈米、22奈米、28奈米ASIC (客制化特殊应用集成电路) 芯片的项目

2017

成功完成Synopsys(新思科技)的ICC 2 (新一代布局与绕线解决方案) 设计开发流程,布局未来TSMC (台积电) 5奈米先进制程

2016

成功完成第一个40奈米ASIC (客制化特殊应用集成电路) 芯片的项目

2013

首次成功的完成了55奈米制程SoC (整合单一芯片集成电路) 芯片的项目制造

2012

在台积电已经成功Tape-out超过1000个项目

2010

首次成功的完成了65奈米制程超低功耗SoC (整合单一芯片集成电路) 芯片的项目制造

2009

  • PGC巨有科技与ANDES (晶心科技) 成为策略伙伴
  • 首次成功的完成了90奈米制程SoC (整合单一芯片集成电路) 芯片的项目制造

2008

成功完成SiP ASIC的项目

2006

针对TSMC (台积电) 40奈米制程,巨有科技采用了美国公司Synopsys (新思科技) 的ICC 1 (布局与绕线解决方案) 设计工具及流程

2003

ARM (安谋) 认可PGC巨有科技为其设计中心策略伙伴

2002

PGC巨有科技成为VIS (世界先进) IC设计服务策略伙伴

2001

TSMC (台积电) DCA(设计中心联盟),PGC巨有科技为其第一家策略联盟伙伴。

2000.09

PGC 巨有科技获得中小企业第九届台湾磐石奖一卓越中小企业

2000.04

台湾证期局于2000年4月15日核准PGC 巨有科技的首次公开发行

2000.01

PGC 巨有科技成为 TSIA (台湾半导体协会) 会员

1999.09

购置Agilent 93000 、Credence D10、Chroma 3650 测试机台,以此建立了ASIC (客制化特殊应用积体电路) 测试厂房,测试机台涵盖高低温CP (晶圆片针测) 与FT (最终产品测试) 测试。完整的 ASIC (客制化特殊应用积体电路) 测试流程以及产能,可以满足客户的需求

1999.08

在台北内湖科学园区设立公司总部

1998

通过IS09001 、QC080000 认证

1994

提供TSMC (台积电) 0.5微米与0.35 微米的 Gate Array (逻辑闸阵列) ASIC (客制化特殊应用积体电路) 设计服务

1993

提供TSMC (台积电) Gate Array (逻辑闸阵列) 以及 Standard Cell (标准元件) 制程,使用Synopsys EDA 的设计流程。

1992

成为TSMC (台积电) ASIC (客制化特殊应用积体电路)设计服务策略伙伴

1991

创立台湾第一家ASIC (客制化特殊应用积体电路) 设计服务公司,PGC 巨有科技

2010~2023

2023.5

提供台积电 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)

晶圆级先进封装设计服务

2022.12

正式挂牌上柜交易(TPEx:8227)

2022

提供TSMC 5nm、TSMC 7nm ASIC turnkey service

2021.11

成功完成第一个12奈米ASIC(客制化特殊应用集成电路)芯片的项目

2021

登录台湾兴柜股票市场

2018~2020

成功完成第一个16奈米、22奈米、28奈米ASIC(客制化特殊应用集成电路)芯片的项目

2017

成功完成Synopsys(新思科技)的ICC 2(新一代布局与绕线解决方案)设计开发流程,布局未来TSMC(台积电)5奈米先进制程

2016

成功完成第一个40奈米ASIC(客制化特殊应用集成电路)芯片的项目

2013

首次成功的完成了55 奈米制程SOC (整合单一晶片积体电路)晶片的专案制造

2012

在台积电已经成功Tape-out超过1000个项目

2010

首次成功的完成了65 奈米制程超低功耗 SOC (整合单一晶片积体电路)晶片的专案制造

1999~2009

2009
  • PGC巨有科技与ANDES(晶心科技)成为策略伙伴
  • 首次成功的完成了90奈米制程SOC (整合单一晶片积体电路)晶片的专案制造
2008

成功完成SiP ASIC的项目

2006

针对TSMC(台积电)40奈米制程,巨有科技采用了美国公司Synopsys(新思科技)的ICC 1(布局与绕线解决方案)设计工具及流程

2003

ARM(安谋)认可PGC巨有科技为其设计中心策略伙伴

2002

PGC巨有科技成为VIS(世界先进) IC设计服务策略伙伴

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