ASIC設計サービスの
先端技術プロバイダー
TSMCの先端 プロセス、5/7nm Ready
TSMCの先端パッケージ技術CoWoS Ready
Synopsys IP OEM Program Ready
Synopsys EDA APR Ready
ASIC設計サービス
PGCは、設計に必要な回路設計部品のデータベースを提供し、さまざまなIPソリューションを提供し、集積回路設計のシミュレーション、検証、完全な回路レイアウトを実行します。そして、TSMC/VISにCyberShuttle/MPWまたはFullMaskのウェーハを生産し、ASEパッケージングおよびその後の製品テストを実行し、最終的にES(Engineering Sample)を顧客に検証及び量産のために提供します。
ASIC設計サービス
PGCは、設計に必要な回路設計部品のデータベースを提供し、さまざまなIPソリューションを提供し、集積回路設計のシミュレーション、検証、完全な回路レイアウトを実行します。そして、TSMC/VISにCyberShuttle/MPWまたはFullMaskのウェーハを生産し、ASEパッケージングおよびその後の製品テストを実行し、最終的にES(Engineering Sample)を顧客に検証及び量産のために提供します。
IPターンキーサービス
PGCは、Synopsys IP などのパートナーと協力し、完全な IP ソリューションを提供します。また、顧客のニーズに応じて、カスタマイズの IP ソリューションを提供し、製品の差別化を強化し、製品の市場投入スケジュールが短縮できます。
完全な産業チェーンとグローバル展開
企業パートナーおよびグローバル顧客: ヨーロッパ、ドイツ、フランス、アメリカ、日本、イスラエル、韓国、シンガポール、ベトナム、台湾、中国など。
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea,
Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
合作夥伴及供應商
關於巨有科技
展望未來，追求突破與創新
PGC (Progate Group Corporation)は1991年に設立され、台湾IC設計サービス企業のトップ10です。PGCはTSMC Design Center Alliance (DCA) のASIC サービス パートナーの認定メンバーです。本社は台湾(台北市)の内湖科学園区(Neihu Technology Park)にあります。PGC は TSMC で 1,000 以上のプロジェクトをテープアウト（Tape-out）し、33 年間で数億個の IC を生産しました。PGC は、ヨーロッパ、米国 、日本、イスラエル、韓国、シンガポール、ベトナム、中国、台湾の何百もの顧客に IC 製品を出荷しました。 PGC は、革新的な ASIC 設 計ターンキーサービスのプロバイダーである ASIC/SoC/IP プラットフォームの研究開発に努力を続けています。PGC は、5nm/3nm ノードプ ロセスを含む TSMC 12インチ最先端のアドバンスト nm プロセスの設計と量産サービスを専門とし、TSMC CoWoS アドバンストパッケージ サービスを提供し、更にハイエンド IC パッケージ会社 ASE と緊密に協力しています。顧客対象アプリケーションの多様な要求を満たすた めに、Synopsys、M31、eMemory の最先端 IP サービスも提供し、特にあらゆる種類のAnalog IP とMixed Signal IP を提供して、顧客への製 品の競争力を促進します。
1991年から、PGCは台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）に数百人の顧客向けに1000以上のプロジェクトを成功裏に完了してきました。 PGCはSynopsys、M31、eMemoryなど、国内外の多くのIP企業と長期的で安定した協力関係を築いています。 特に、PGCはさまざまなアナログおよびミックスドシグナルIPを提供し、顧客のニーズに合わせたIPをカスタマイズしています。 多くのIPの使用、統合、検証の技術経験を積み重ねており、研究開発技術においても常に突破と革新を追求しています。 ASIC/SoC/IPプラットフォームASICについて、PGCはTSMC 3nm向けに先進的なSynopsys (ICC2) IC設計ターンキーサービスを提供し、 ASIC設計サービス業界の先端技術プロバイダーとして活躍しています。
產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS……等各項應用電子產品。