ASIC設計サービスの
先端技術プロバイダー
TSMCの先端 プロセス、5/6/7nm Ready
TSMCの先端パッケージ技術CoWoS Ready
Synopsys IP OEM Program Ready
Synopsys Advanced EDA APR Ready
ASIC設計サービス
PGCは、設計に必要な回路設計部品のデータベースを提供し、さまざまなIPソリューションを提供し、集積回路設計のシミュレーション、検証、完全な回路レイアウトを実行します。そして、TSMC/VISにCyberShuttle/MPWまたはFullMaskのウェーハを生産し、ASEパッケージングおよびその後の製品テストを実行し、最終的にES(Engineering Sample)を顧客に検証及び量産のために提供します。
ASIC量產サービス
PGCは、設計からウェーハ製造、パッケージング、テストまでの完全なサービスを顧客に提供します。つまり、完成した設計図(GDSII)をTSMC/VISなどの戦略的パートナーに送り、ウェーハの投入から後段のASEパッケージング及びテストまで一貫した完全な量産サービスを提供します。
IPターンキーサービス
PGCは、Synopsys IP などのパートナーと協力し、完全な IP ソリューション (Synopsys IP OEM Program) を提供します。また、顧客のニーズに応じて、カスタマイズの IP ソリューションを提供し、製品の差別化を強化し、製品の市場投入スケジュールが短縮できます。
スタマイズの Analog IP
PGCは、IPパートナーと協力し、顧客のニーズに基づいてカスタマイズされたAnalog IPサービスを提供しています。これにはADC、DAC、AFE、LDOなどが含まれ、米国の特許認証を取得しています。顧客のアプリケーションを深く理解することで、PGCはカスタマイズのリスクを低減し、製品の市場投入速度を加速させるためのオーダーメイドのAnalog IPソリューションを提供できるようになります。
合作夥伴及供應商
關於巨有科技
展望未來,追求突破與創新
PGC (Progate Group Corporation)は1991年に設立され、台湾IC設計サービス企業のトップ10です。PGCはTSMC Design Center Alliance (DCA) のASIC サービス パートナーの認定メンバーです。本社は台湾(台北市)の内湖科学園区(Neihu Technology Park)にあります。
PGC は TSMC で 1,000 以上のプロジェクトをテープアウト(Tape-out)し、33 年間で数億個の IC を生産しました。 PGC は、ヨーロッパ、米国、日本、イスラエル、韓国、シンガポール、ベトナム、中国、台湾の何百もの顧客に IC 製品を出荷しました。 PGC は、革新的な ASIC 設計サービスのプロバイダーである ASIC/SoC/IP プラットフォームの研究開発に努力を続けています。 PGC は、6nm/3nm ノードプロセスを含む TSMC 12-inch最先端のアドバンスト nm プロセスの設計と量産サービスを専門とし、TSMC CoWoS アドバンストパッケージサービスを提供しています。また、VIS 8-inch um 高電圧プロセスに対する設計サービスも提供します(BCD、UHV、HV、SOI 技術) 。更に、ハイエンド IC パッケージ会社 ASE と緊密に協力しています。顧客対象アプリケーションの多様な要求を満たすために、Synopsys (IP OEM Program)の最先端 IP サービスも提供し、特にあらゆる種類のAnalog IP 、 Mixed Signal IPと High Speed Interface IP (MIPI 、 DDR 、PCIe 、USB 、SerDes 、…)を提供して、顧客への製品の競争力を促進します。
PGC は、TSMC 3nm 向けに Synopsys (ICC2) IC 設計ターンキー サービスを提供します。 PGC は、最先端テクノロジーのすべての顧客を対象とした付加価値のある ASIC ターンキー サービス プロバイダーです。
產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS……等各項應用電子產品。