ASIC設計サービスの
先端技術プロバイダー
TSMCの先端 プロセス、5/6/7nm Ready
TSMCの先端パッケージ技術CoWoS Ready
Synopsys IP OEM Program Ready
Synopsys EDA APR Ready
ASIC設計サービス
PGCは、設計に必要な回路設計部品のデータベースを提供し、さまざまなIPソリューションを提供し、集積回路設計のシミュレーション、検証、完全な回路レイアウトを実行します。そして、TSMC/VISにCyberShuttle/MPWまたはFullMaskのウェーハを生産し、ASEパッケージングおよびその後の製品テストを実行し、最終的にES(Engineering Sample)を顧客に検証及び量産のために提供します。
ASIC設計サービス
PGCは、設計に必要な回路設計部品のデータベースを提供し、さまざまなIPソリューションを提供し、集積回路設計のシミュレーション、検証、完全な回路レイアウトを実行します。そして、TSMC/VISにCyberShuttle/MPWまたはFullMaskのウェーハを生産し、ASEパッケージングおよびその後の製品テストを実行し、最終的にES(Engineering Sample)を顧客に検証及び量産のために提供します。
IPターンキーサービス
PGCは、Synopsys IP などのパートナーと協力し、完全な IP ソリューション (Synopsys IP OEM Program) を提供します。また、顧客のニーズに応じて、カスタマイズの IP ソリューションを提供し、製品の差別化を強化し、製品の市場投入スケジュールが短縮できます。
完全な産業チェーンとグローバル展開
企業パートナーおよびグローバル顧客: ヨーロッパ、ドイツ、フランス、アメリカ、日本、イスラエル、韓国、シンガポール、ベトナム、台湾、中国など。
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea,
Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
合作夥伴及供應商
關於巨有科技
展望未來，追求突破與創新
PGC (Progate Group Corporation)は1991年に設立され、台湾IC設計サービス企業のトップ10です。PGCはTSMC Design Center Alliance (DCA) のASIC サービス パートナーの認定メンバーです。本社は台湾(台北市)の内湖科学園区(Neihu Technology Park)にあります。
PGC は TSMC で 1,000 以上のプロジェクトをテープアウト（Tape-out）し、33 年間で数億個の IC を生産しました。PGC は、ヨーロッパ、米国 、日本、イスラエル、韓国、シンガポール、ベトナム、中国、台湾の何百もの顧客に IC 製品を出荷しました。 PGC は、革新的な ASIC 設 計ターンキーサービスのプロバイダーである ASIC/SoC/IP プラットフォームの研究開発に努力を続けています。PGC は、6nm/3nm ノードプ ロセスを含む TSMC 12インチ最先端のアドバンスト nm プロセスの設計と量産サービスを専門とし、TSMC CoWoS アドバンストパッケージ サービスを提供し、更にハイエンド IC パッケージ会社 ASE と緊密に協力しています。顧客対象アプリケーションの多様な要求を満たすた めに、Synopsys (IP OEM Program) の最先端 IP サービスも提供し、特にあらゆる種類のAnalog IP 、 Mixed Signal IPと High Speed Interface IP (MIPI 、 DDR 、PCIe 、USB 、SerDes 、…)を提供して、顧客への製品の競争力を促進します。
PGC は、TSMC 3nm 向けに Synopsys (ICC2) IC 設計ターンキー サービスを提供します。 PGC は、最先端テクノロジーのすべての顧客を対象とした付加価値のある ASIC ターンキー サービス プロバイダーです。
產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS……等各項應用電子產品。