巨有科技(PGC) 携手新思科技(Synopsys) 提供台积电(TSMC) 3奈米APR实体设计服务
近期随着先进制程应用市场发展，人工智能、5G、HPC、云端服务器、模拟IC、消费电子等多领域的产品对客制化芯片(ASIC)需求也呈现高速增长，巨有科技(PGC) 作为台积电(TSMC)设计中心联盟(DCA)策略伙伴，致力于提供ASIC设计服务解决方案，携手新思科技(Synopsys)提供台积电(TSMC) 3奈米APR实体设计服务，使用Synopsys IC Compiler II设计平台，以满足先进制程技术。
台积电(TSMC) 3奈米鳍式场效晶体管(3nm FinFET, N3) 将晶体管架构中的电子信道由过去平面设计转为垂直立体设计，因构造与鱼鳍相似，故称为「鳍式」。N3为业界先进的逻辑制程技术节点，可有效降低漏电与功率损耗。随着芯片设计的复杂化，结合APR实体设计服务，可准确的优化集成电路(IC) 性能、功耗和面积(Performance, Power, Area, PPA)。
关于巨有科技(PGC)
巨有科技(PGC) 创立于1991年，总部设立于台北。2022年12月20日于台湾证券交易所挂牌上柜(股票代号：8227)。专注于ASIC Turnkey服务，提供系统单芯片(SoC)与客制化芯片(ASIC)设计整合及规模量产服务，与国内外IP公司建立长期稳定合作关系，包含新思科技(Synopsys)、円星科技(M31)、力旺电子(eMemory)等等，提供完整IP (硅智财) 解决方案，并为台积电(TSMC) 设计中心联盟(DCA) 成员，成功于台积电(TSMC) Tape out 1000个项目以上，也长期与封装厂日月光(ASE)紧密结合，提供客户完整的高质量服务。
关于新思科技(Synopsys)
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）一直致力于加速万物智能时代的到来，为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案，涵盖电子设计自动化（EDA）、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来，我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作，助力其提升研发力和效能，为创新提供源动力，让明天更有新思。
