巨有科技 PGC 亮相 IC China 2025 展现全方位 ASIC Turnkey Service 整合实力
展期｜ 2025 年 11 月 23 – 25 日
时间｜ 09:00 – 16:30
地点｜ 中国 北京 • 中国国家会议中心 （CNCC）
展位号｜ B 205
中国最具指标性的半导体盛会 IC China 2025（中国国际半导体博览会） 将于 11 月 在北京隆重登场，汇聚全球领先的 IC 设计、晶圆制造、封装测试与设备材料厂商，共同探讨半导体产业的创新方向与合作机会。
巨有科技 PGC 将以「全流程 ASIC Turnkey Service」为核心主题，展示从设计、模拟验证、IP 整合、制程导入、封测到量产 的一站式整合服务，协助客户缩短产品上市时程、提升良率并降低风险。
凭借 TSMC Design Center Alliance (DCA) 合作优势与多年 ASIC 项目经验，PGC 持续深耕 AI及先进封装应用领域，为全球客户提供高可靠度、高效率的芯片设计与实现方案。
📍 诚挚邀请您莅临 B 205 展位，与 PGC 团队面对面交流，了解我们如何以 Turnkey Service 模式加速芯片创新，打造最具竞争力的半导体解决方案。
我们在北京见！