- 活动日期｜**2025年11月20-21日
- 活动时间｜**08:30 – 17:30
- 活动地点｜**四川省成都市天府新区福州路东段88号（西博城）
今年十一月，巨有科技 PGC 将登上成渝集成电路 2025 年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）的舞台，展示最新一代先进制程与ASIC设计服务成果。
秉持「以技术驱动创新、以整合创造价值」的理念，巨有科技将于现场分享如何凭借 TSMC Design Center Alliance （DCA） 合作优势与完整的 ASIC turnkey 服务，协助客户在 AI 与先进封装领域加速产品落地，实现高效能与高可靠度的芯片设计目标。
ICCAD-Expo 2025 以「成渝同芯，同频共振」为主题，聚焦中国集成电路设计产业的成长契机与创新挑战，为产业链打造技术与市场交流的关键平台。
📍 PGC 展位：G09
📅 展期：2025 年 11 月 20 – 21 日
诚挚邀请您亲临现场，与巨有科技团队一同探讨先进制程与客制化 ASIC 解决方案的无限可能──我们不见不散！