高速运算传输转向ASIC：
巨有科技 Design Service Turnkey Platform 助产品上市
2025/12/04
当 AI 从云端走向边缘，影像与感测数据的量级在全球各产业迅速攀升，使过去依赖 FPGA 与商用模块的边缘装置面临功耗、延迟与成本的三重瓶颈。随着模型从分类走向更高复杂度的场景判断，边缘端的算力密度在过去两年间大幅增加，许多美国与中国的新创与中小企业普遍反映，现有平台已难以支撑规模化部署，因应这个痛点，巨有科技（Progate Group Corporation, PGC, TPEx: 8227）推出Design Service Turnkey Platform帮助客户由FPGA加速升级ASIC化。
在现今的转折点上，边缘 AI 装置虽然最终多以 SoC (System on a Chip)形式落地，但能否以专用 ASIC 的方式、在合适的制程节点上打造具备高算力、低功耗与长期供货能力的架构，已成为边缘 AI 规模化的核心条件。巨有科技作为TSMC DCA成员之一，深耕 TSMC 制程逾 30 年，累积 22nm、12nm 与 6nm 的 ASIC 设计、设计定案（tape-out）及量产经验，并建立支持至 3nm 的前后端设计能力，在复杂的节点中专为客户提供 “PGC Design Service Turnkey Platform” ，使边缘 AI SoC 能以更可控的方式进入 ASIC 化阶段。
影像推论AI SoC：最早转向 ASIC的应用领域
影像推论因具备高带宽与连续输入特性，加上模型复杂度急遽攀升，已率先触及 FPGA 与通用模块的能效天花板，使延迟、吞吐量与内存带宽成为关键瓶颈。多份产业研究指出，美国已有超过两百家专注于边缘运算 (Edge Computing) 与计算机视觉 (Computer Vision) 的新创公司；中国也有逾百家企业投入智慧城市、小区监控与工控视觉领域。全球分析亦预测，2030 年影像类应用将占边缘 AI 近半市场，并成为最先全面从 FPGA 与商用模块转向 ASIC 的技术领域。
边缘 AI 的应用正在家庭、零售、物流、城市与工控等产业快速扩散，对低功耗、毫秒级延迟、稳定内存带宽与长期供货能力提出更高要求。因此，边缘 AI SoC 的成功不仅取决于先进制程，也取决于是否整合合适的内存子系统、高速 I/O 接口与安全模块等关键 IP，使 SoC 能以 ASIC 的方式真正被优化。
TSMC DCA使用先进制程亦形成明确分工：22ULP 适用于长时间待机与电池驱动的家用或户外设备；在 edge AI 装置中，特别提供 22nm的RRAM以兼顾成本的良率；7 / 6nm 则以更高整合度容纳ISP、vision DSP、RISC-V、AI 加速器（NPU）、内存子系统（含 Memory Controller 与 DRAM PHY）与安全模块，是高阶边缘 ASIC 所倚重的节点。
随着分辨率与 AI 模型强度提升，LPDDR4X 与 DDR4 仍为大量边缘摄影机主流，而高阶应用则需采用 LPDDR5 以提升带宽。这些 IP 能否被整合为低延迟、高吞吐的数据路径，将直接影响产品能否从概念验证（Proof of Concept）成功走向量产。
巨有科技：整合制程、IP 与供应链的ASIC 设计服务整合平台
巨有科技打造的设计服务整合平台 (PGC Design Service Turnkey Platform) ，透过 Synopsys IP OEM Program，以更具竞争力的 IP 成本与授权模式，提供整合 LPDDR5 / LPDDR4X / DDR 内存子系统（包含 Memory Controller 与 DRAM PHY）、MIPI CSI-2 / D-PHY 等影像接口 IP 与 PCIe 等高速 I/O，并支持低延迟与安全模块架构设计。同时，巨有科技与 ASE 等 OSAT 合作伙伴保持长期协作，使前端设计、后端 APR、设计 signoff 与设计定案（tape-out），到少量多样的 MPW / CyberShuttle、以及NTO大量产能需求的量产皆能稳定供应。
在边缘 AI 逐步从产品概念走向大规模部署的过程中，巨有科技将持续深化晶圆制程、Synopsys IP 与ASE OSAT供应链整合能力，协助全球新创与中小型企业以更高效、更可控的方式推进边缘 AI ASIC 策略，并在下一阶段技术演进中维持长期竞争力，协助客户成功。
关于巨有科技（PGC）
巨有科技（Progate Group Corporation，TPEx：8227）为台湾专业的 ASIC 设计与一站式 Turnkey 服务提供商，服务范围涵盖 RTL 至 GDSII 设计、晶圆制造、封装与测试等完整流程。
身为 TSMC Design Center Alliance（DCA）成员及 Synopsys IP OEM 合作伙伴，巨有科技具备跨先进制程节点的设计经验，并为 AI、HPC 与云端运算等应用提供硅验证（silicon-proven）的整合性解决方案。
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