巨有科技（PGC）完成6奈米项目Tape-Out，跨入新的里程碑
2025/04/01

巨有科技（PGC）完成6奈米项目Tape-Out，跨入新的里程碑

2025/04/01

巨有科技（PGC）于2025年2月完成6奈米制程的项目tape-out，并采用新思科技（Synopsys）的电子设计自动化（EDA）工具，进一步强化ASIC设计服务的能力。随着AI应用与高效能运算（HPC）需求增长，市场对高速接口IP与先进制程的需求也日益提升，透过此次项目，更加速拓展巨有科技于先进制程的市场布局。

自2022年上柜以来，巨有科技不断提升高阶制程与先进封装的设计服务能力，2023年开始提供CoWoS高阶封装Turnkey服务，2024年成为新思科技（Synopsys）IP OEM Program成员，提供高速接口硅智财（IP）解决方案。公司除了持续增加技术研发人员，扩充研发设计部门与研发设备外，亦积极参与国际半导体盛会，包括今年上半年的美国设计自动化展（Design Automation Conference, DAC），有效提升海外市场能见度，同时与北美及日本伙伴进行策略合作，扩展全球业务版图。

累积超过三十年以上的ASIC设计服务经验，巨有科技专注于提供IP、APR设计服务、CyberShuttle与量产服务，以及封装与测试服务，巨有科技将持续投入6nm以下的ASIC设计服务，为客户提供更具成本效益的解决方案，加速产品上市。

关于巨有科技（Progate Group Corporation）
巨有科技（PGC）成立于1991年，总部位于台北内湖科技园区，并于2022年12月在证券柜台买卖中心上柜（股票代号：8227）。巨有科技为台积电DCA设计中心联盟成员，专注于ASIC Turnkey与CyberShuttle服务，提供完整的SoC、ASIC设计及量产服务，长期与国际级晶圆厂、封装测试厂及新思科技（Synopsys）等多家国内外IP公司紧密合作，每年完成超过70个项目，累计已达1000个以上的设计定案（Tape-out），致力于为客户提供更具成本效益的解决方案。