關於巨有

成為世界級的客製化ASIC設計服務的領導品牌

巨有科技(TPEx:8227)創立於1991年,是台灣前十大IC設計服務公司之一,為台積電 TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略夥伴,在ASIC設計服務產業擁有33年的經驗,於台積電已經成功Tape-out超過1000個專案,總部設立於(台灣)台北市內湖科技園區。


巨有科技專注於ASIC設計服務,是台灣創新ASIC設計服務的提供者,專攻台積電12吋晶圓高階奈米製程的設計服務,提供TSMC 5nm/3nm 和CoWoS高階封裝量產服務,也與封裝廠日月光(ASE)緊密配合,提供更多的IP(矽智財)的解決方案,也提供Synopsys高階IP服務,滿足客戶產品多元化應用的需求,提昇客戶產品的競爭力優勢。巨有科技始終努力提供最優質、最穩定的服務給客戶,從各種SoC Platform的提供,以ARM/ANDES/RISC-V為核心,整合各種應用IP、RTL coding到系統整合,使用先進完整的Synopsys (ICC2) IC design service flow for TSMC 3nm,亦整合了Cadence、Siemens EDA等EDA Tools,完全符合TSMC Process的認證。



從1991年至今,巨有科技已經在台積電為數百位的客戶成功地完成超過1000件的專案。巨有科技與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係,包括Synopsys, M31以及eMemory等等,特別是巨有科技提供各種Analog及Mixed Signal(混合訊號)IP,為客戶客製化各種IP,累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗,且在研發技術上更不斷地追求突破與創新ASIC/SoC/IP Platform ASIC,巨有科技提供先進完整的Synopsys (ICC2) IC design turnkey service for TSMC 3nm,為ASIC設計服務產業的先進技術提供者。

產品應用範圍涵蓋以下

3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package......

等各項應用電子產品。

經營理念

公司組織

Business Model

Business Model

ASIC Turnkey Service

ASIC Technology:
・12"(nm): 3nm,5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 22nm, 28nm, 40nm, 55nm, 65nm, 90nm, 110nm, 130nm, Others
・8"(um): 0.11um, 0.13um, 0.15um, 0.18um, 0.25um, 0.35um, 0.5um, Others

ASIC Implementation Platform Service

Spec-in, FPGA-in, RTL(Verilog, VHDL)-in, Netlist-in, GDSII- in, IP Merge, Tape-out, IR Drop, Synthesis, STA, Signal Integrity, APR Layout, Low Power Design, Power Domain, Clock Domain, DFT, ATPG, JTAG, BSD, Mem_BIST, IP_BIST, IBIS, LVS, DRC, Verification, Memory ECC, Memory Repair, PPA(Power, Performance, Area)

MPW / CyberShuttle Service
CoWoS Turnkey Service
Gate Array Turnkey Service
FPGA To ASIC Turnkey Service
Embedded Flash Turnkey Service
High Voltage Turnkey Service
SoC Platform Turnkey Service

ARM-based Platform; Andes-base Platform, Others

IP(Special I/O, High Speed Interface I/O, Mixed Signal, High Density Memory, Flash...) Design Service

PLL, Special I/O, High Speed Interface I/O, ADC & DAC, High Density Memory;Customized IP, Modify, CPU Hardening

APR Layout Service(ICC2)
COT / Foundry Turnkey Service
SiP(System-in-Package) / 3D Package Turnkey Service
ASIC Product Turnkey Service(PGC + TSMC + ASE)

Testing Program Development(Credence D10, Chroma 3650, Ytec S1007D,Others), Logistic, WIP, CP, FT, MP, Package, Testing, Yield Improvement, Corner Run, RMA, Failure Analysis, Reliability, Wafer Allocation, Hot Run, Super Hot Run, Special Run

IP Portfolio

TSMC Recommend IP Alliance Program,Synopsys IP OEM Program,More and More Customized IP

CPU IP

ARM, ANDES, Others

Digital IP

ARM, ANDES, Cortex, WDC, UART, JPEG, H.264, H.265, 10/100/1000 MAC, USB2.0/USB3.0/USB3.1 Controller, DDR2/DDR3/DDR4, 8051, 6502, 16-bits MCU, 32-bits MCU, Others

Mixed Signal IP

ADC, DAC, Codec, PLL, Crystal Oscillator, LDO, POR, Bandgap, Voltage Regulator, Others

High Speed Interface PHY

USB2.0/USB3.0/USB3.1, DDR2/DDR3/DDR4, SATAI/II/III, PCIe, HDMI, XAUI, MIPI, SerDes, Others

Special I/O IP

I2C, 1394a IO, LVDS, PECL, SSTL-2, SSTL-18, SSTL-15, USB2.0/USB3.0/USB3.1, HSTC, PCI-X, 32K Crystal Oscillator, Others

Memory IP

SRAM, ROM, Flash, OTP, MTP, FUSE, EEPROM, Others

Analog IP

LDO, Buck/Boost PWM converter, PFC(Mixed/HV/BCD), Others

Customized IP×PGC IP

Clocking : PLL, DLL, OSC, De-skew, Others
ADC : PiPelined, SAR, Cyclic, Delta-sigma, Single-slope, Others
DAC : Current-mode, Voltage-mode, Others
AFE : PGA, Filter, CDS, Others
Others : LDO, LVDS, POR, VDT, Data Converter, Special I/O, High Speed Interface I/O, Others

公司相關資訊

公司相關資訊

  • 總經理: 賴志賢
  • 總公司: 台北市內湖區內湖路一段88號8樓 (台北內湖科技園區)
  • 創立時間:1991年8月15日
  • 資本額:3.73億元 (台灣上櫃公司 股票代號:8227)
  • 經營項目:ASIC Turnkey Service, Business Partners in Japan, Israel, China, USA, Germany
  • 成功經驗:自1991年至今,在台積電成功完成超過1000件專案
  • 全球客戶:歐洲、德國、法國、美國、日本、以色列、韓國、 新加坡、越南、台灣和中國...等

應用領域

獲獎/認證

正式掛牌上櫃交易

巨有科技2022.12.20正式掛牌上櫃交易(股票代號: 8227)

第九屆台灣磐石獎

巨有科技榮獲2000年第九屆 台灣磐石獎-卓越中小企業

安謀(ARM Limited)

認證設計服務資格ARM Technology AccessProgram(ATAP)

HDMI

HDMI Adopter Certified

品質政策

PGC Quality Certification: ISO9001, QC080000 .

Quality Policy

To maintain the belief of best quality and to pursue the highest satisfaction of customers.

Quality Control Plan

Wafer IQC, Wafer C/P, IC IQC, IC Final Test, ESD Control, FQA, OQC, Packing & Shipping.

Reliability / QA Program

Fab / Assembly

ISO9001

QC080000

合作夥伴|完整產業鏈與全球佈局

Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea, Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
企業夥伴及全球客戶: 歐洲、德國、法國、美國、日本、以色列、南韓、新加坡、越南、台灣和中國等。

台積電 (TSMC)

TSMC DCA (Design Center Alliance) strategy partner

世界先進 (VIS)

VIS IC design service strategy partner

日月光 (ASE)

在封測業務上為長期合作夥伴

超豐(GTK)

在封測業務上為長期合作夥伴

長期策略夥伴

Synopsys

晶心 (ANDES)

eMemory

M31

歷史沿革

2023.05

提供台積電 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)

晶圓級先進封裝設計服務

2022.12

正式掛牌上櫃交易(TPEx:8227)

2022

提供 TSMC 5奈米、 TSMC 7奈米 ASIC turnkey service

2021.11

成功完成第一個12 奈米 ASIC (客製化特殊應用積體電路)晶片的專案

2021.07

登錄台灣興櫃股票市場

2018~2020

成功完成第一個16 奈米、22 奈米、28 奈米ASIC (客製化特殊應用積體電路)晶片的專案

2017

成功完成 Synopsys (新思科技)的ICC 2(新一代佈局與繞線解決方案)設計開發流程,佈局未來 TSMC (台積電)5奈米先進製程

2016

成功完成第一個40 奈米 ASIC (客製化特殊應用積體電路)晶片的專案

2013

首次成功的完成了55 奈米製程SoC (整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造

2012

在台積電已經成功 Tape-out 超過1000 個專案

2010

首次成功的完成了65 奈米製程超低功耗 SoC (整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造

2009

  • PGC 巨有科技與 ANDES (晶心科技)成為策略夥伴
  • 首次成功的完成了90奈米製程SoC (整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造

2008

成功完成 SiP ASIC 的專案

2006

針對 TSMC (台積電)40奈米製程,巨有科技採用了美國公司 Synopsys (新思科技)的ICC 1 (佈局與繞線解決方案)設計工具及流程

2003

ARM (安謀)認可 PGC 巨有科技為其設計中心策略夥伴

2002

PGC 巨有科技成為VIS (世界先進)IC 設計服務策略夥伴

2001

TSMC(台積電)DCA(設計中心聯盟),PGC巨有科技為其第一家策略聯盟夥伴。

2000.09

PGC 巨有科技獲得中小企業第九屆台灣磐石獎一卓越中小企業

2000.04

台灣證期局於2000年4月15日核准PGC 巨有科技的首次公開發行

2000.01

PGC 巨有科技成為 TSIA(台灣半導體協會)會員

1999.09

購置 Agilent 93000 、Credence D10、Chroma 3650 測試機台,以此建立了 ASIC(客製化特殊應用積體電路)測試廠房,測試機台涵蓋高低溫 CP(晶圓片針測)與FT(最終產品測試)測試。完整的 ASIC(客製化特殊應用積體電路)測試流程以及產能,可以滿足客戶的需求

1999.08

在台北內湖科學園區設立公司總部

1998

通過IS09001 、QC080000 認證

1994

提供TSMC(台積電) 0.5微米與0.35 微米的 Gate Array(邏輯閘陣列) ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務

1993

提供TSMC(台積電)Gate Array(邏輯閘陣列)以及 Standard Cell(標準元件)製程,使用Synopsys EDA 的設計流程。

1992

成為TSMC(台積電) ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務策略夥伴

1991

創立台灣第一家 ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務公司,PGC 巨有科技

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