巨有科技（PGC）完成6奈米專案Tape-Out，跨入新的里程碑
2025/04/01

巨有科技（PGC）完成6奈米專案Tape-Out，跨入新的里程碑

2025/04/01

巨有科技（PGC）於2025年2月完成6奈米製程的專案tape-out，並採用新思科技（Synopsys）的電子設計自動化（EDA）工具，進一步強化ASIC設計服務的能力。隨著AI應用與高效能運算（HPC）需求增長，市場對高速介面IP與先進製程的需求也日益提升，透過此次專案，更加速拓展巨有科技於先進製程的市場布局。

自2022年上櫃以來，巨有科技不斷提升高階製程與先進封裝的設計服務能力，2023年開始提供CoWoS高階封裝Turnkey服務，2024年成為新思科技（Synopsys）IP OEM Program成員，提供高速介面矽智財（IP）解決方案。公司除了持續增加技術研發人員，擴充研發設計部門與研發設備外，亦積極參與國際半導體盛會，包括今年上半年的美國設計自動化展（Design Automation Conference, DAC），有效提升海外市場能見度，同時與北美及日本夥伴進行策略合作，擴展全球業務版圖。

累積超過三十年以上的ASIC設計服務經驗，巨有科技專注於提供IP、APR設計服務、CyberShuttle與量產服務，以及封裝與測試服務，巨有科技將持續投入6nm以下的ASIC設計服務，為客戶提供更具成本效益的解決方案，加速產品上市。

關於巨有科技（Progate Group Corporation）
巨有科技（PGC）成立於1991年，總部位於台北內湖科技園區，並於2022年12月在證券櫃檯買賣中心上櫃（股票代號：8227）。巨有科技為台積電DCA設計中心聯盟成員，專注於ASIC Turnkey與CyberShuttle服務，提供完整的SoC、ASIC設計及量產服務，長期與國際級晶圓廠、封裝測試廠及新思科技（Synopsys）等多家國內外IP公司緊密合作，每年完成超過70個專案，累計已達1000個以上的設計定案（Tape-out），致力於為客戶提供更具成本效益的解決方案。