巨有科技(PGC) 攜手新思科技(Synopsys) 提供台積電(TSMC) 3奈米APR實體設計服務
2024/04/11

巨有科技(PGC) 攜手新思科技(Synopsys) 提供台積電(TSMC) 3奈米APR實體設計服務

近期隨著先進製程應用市場的蓬勃發展,AI、5G、HPC、雲端伺服器、類比IC、消費性電子等多元範疇的產品對客製化晶片(ASIC)需求也呈現高度成長,巨有科技(PGC) 作為台積電(TSMC)設計中心聯盟(DCA)策略夥伴,致力於提供ASIC設計服務解決方案,攜手新思科技(Synopsys)提供台積電(TSMC) 3奈米APR實體設計服務,使用Synopsys IC Compiler II設計平台,以滿足先進製程技術。

台積電(TSMC) 3奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET, N3) 將電晶體架構中的電子通道由過去平面設計轉為垂直立體設計,因構造與魚鰭相似,故稱為「鰭式」。N3為業界先進的邏輯製程技術節點,可有效降低漏電與功率損耗。隨著晶片設計的複雜化,結合APR實體設計服務,可準確的最佳化積體電路(IC)效能、功耗和面積(Performance, Power, Area, PPA)。

關於巨有科技(PGC)
巨有科技(PGC) 創立於1991年,總部設立於台北。2022年12月20日於臺灣證券交易所掛牌上櫃(股票代號:8227)。專注於ASIC Turnkey服務,提供系統單晶片(SoC)與特殊積體電路(ASIC)設計整合及完整量產服務,與國內外IP公司建立長期穩定合作關係,包含新思科技(Synopsys)、円星科技(M31)、力旺電子(eMemory)等等,提供完整IP (矽智財) 解決方案,並為台積電(TSMC) 設計中心聯盟(DCA) 成員,成功於台積電(TSMC) Tape out 1000個專案以上,也長期與封裝廠日月光(ASE)緊密結合,提供客戶完整的高品質服務。

關於新思科技(Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。

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