巨有科技(PGC) 攜手新思科技(Synopsys) 提供台積電(TSMC) 3奈米APR實體設計服務
近期隨著先進製程應用市場的蓬勃發展，AI、5G、HPC、雲端伺服器、類比IC、消費性電子等多元範疇的產品對客製化晶片(ASIC)需求也呈現高度成長，巨有科技(PGC) 作為台積電(TSMC)設計中心聯盟(DCA)策略夥伴，致力於提供ASIC設計服務解決方案，攜手新思科技(Synopsys)提供台積電(TSMC) 3奈米APR實體設計服務，使用Synopsys IC Compiler II設計平台，以滿足先進製程技術。
台積電(TSMC) 3奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET, N3) 將電晶體架構中的電子通道由過去平面設計轉為垂直立體設計，因構造與魚鰭相似，故稱為「鰭式」。N3為業界先進的邏輯製程技術節點，可有效降低漏電與功率損耗。隨著晶片設計的複雜化，結合APR實體設計服務，可準確的最佳化積體電路(IC)效能、功耗和面積(Performance, Power, Area, PPA)。
關於巨有科技(PGC)
巨有科技(PGC) 創立於1991年，總部設立於台北。2022年12月20日於臺灣證券交易所掛牌上櫃(股票代號：8227)。專注於ASIC Turnkey服務，提供系統單晶片(SoC)與特殊積體電路(ASIC)設計整合及完整量產服務，與國內外IP公司建立長期穩定合作關係，包含新思科技(Synopsys)、円星科技(M31)、力旺電子(eMemory)等等，提供完整IP (矽智財) 解決方案，並為台積電(TSMC) 設計中心聯盟(DCA) 成員，成功於台積電(TSMC) Tape out 1000個專案以上，也長期與封裝廠日月光(ASE)緊密結合，提供客戶完整的高品質服務。
關於新思科技(Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。
