- 活動日期｜**2025年11月20-21日
- 活動時間｜**08:30 – 17:30
- 活動地點｜**四川省成都市天府新區福州路東段88號（西博城）
今年十一月，巨有科技 PGC 將登上成渝積體電路 2025 年度發展論壇暨第三十一屆積體電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）的舞台，展示最新一代先進製程與ASIC設計服務成果。
秉持「以技術驅動創新、以整合創造價值」的理念，巨有科技將於現場分享如何憑藉 TSMC Design Center Alliance （DCA） 合作優勢與完整的 ASIC turnkey 服務，協助客戶在 AI 與先進封裝領域加速產品落地，實現高效能與高可靠度的晶片設計目標。
ICCAD-Expo 2025 以「成渝同芯，同頻共振」為主題，聚焦中國積體電路設計產業的成長契機與創新挑戰，為產業鏈打造技術與市場交流的關鍵平台。
📍 PGC 展位：G09
📅 展期：2025 年 11 月 20 – 21 日
誠摯邀請您親臨現場，與巨有科技團隊一同探討先進製程與客製化 ASIC 解決方案的無限可能──我們不見不散！