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TSMCの先端 プロセス、6/5/4nm Service
TSMCの先端パッケージ技術CoWoS Service
Synopsys IP OEM Program Service
Synopsys APR Layout Service
VIS IC Design Service Strategy Partner
ASIC設計サービス(NRE)
PGCは、設計に必要な回路設計部品のデータベースを提供し、さまざまなIPソリューションを提供し、集積回路設計のシミュレーション、検証、完全な回路レイアウトを実行します。そして、TSMC/VISにCyberShuttle/MPWまたはFullMaskのウェーハを生産し、ASEパッケージングおよびその後の製品テストを実行し、最終的にES(Engineering Sample)を顧客に検証及び量産のために提供します。
ASIC Turnkey 量產サービス (MP)
PGCは、設計からウェーハ製造、パッケージング、テストまでの完全なサービスを顧客に提供します。つまり、完成した設計図(GDSII)をTSMC/VISなどの戦略的パートナーに送り、ウェーハの投入から後段のASEパッケージング及びテストまで一貫した完全な量産サービスを提供します。
IP サービス
PGCは、Synopsys IP OEM Program などのパートナーと協力し、完全な IP ソリューションとライセンスを提供します。また、顧客のニーズに応じて、カスタマイズの IP ソリューションを提供し、製品の差別化を強化し、製品の市場投入スケジュールが短縮できます。
スタマイズの Analog IP
PGCは、IPパートナーと協力し、顧客のニーズに基づいてカスタマイズされたAnalog IPサービスを提供しています。これにはADC、DAC、AFE、LDOなどが含まれ、米国の特許認証を取得しています。顧客のアプリケーションを深く理解することで、PGCはカスタマイズのリスクを低減し、製品の市場投入速度を加速させるためのオーダーメイドのAnalog IPソリューションを提供できるようになります。
完全な産業チェーンとグローバル展開
企業パートナーおよびグローバル顧客: ヨーロッパ、ドイツ、フランス、アメリカ、日本、イスラエル、韓国、シンガポール、ベトナム、台湾、中国など。
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea,
Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
パートナーとサプライヤー
PGCについて
TSMC Design Center Alliance, ASIC Turnkey Service
PGC（TPEx：8227）は1991年に設立され、30年以上にわたり世界中のお客様に最先端の半導体設計サービスを提供してきました。TSMC Design Center Alliance (DCA)のメンバーとして、ASICターンキー(Turnkey)サービス及びCyberShuttleサービスに注力し、IPライセンシングサービス、APR（自動配置配線）設計サービス、SoC及びASICの設計から量産までをワンストップサービスでサポートしています。
PGCはTSMC (台湾積体電路製造)、ASE(日月光半導体製造)、シノプシス株式会社(Synopsys)など業界リーダー企業と緊密に連携し、これまでに累計1000件以上のテープアウト(Tape-out)を成功させてきました。毎年80件を超えるプロジェクトを遂行し、確かな実績を積み重ねています。
本社は台北市・内湖科学産業園区にあり、アメリカ、中国、ヨーロッパ、日本、ベトナムなど世界各地に拠点とパートナーを展開しています。PGCはこれからも「ターンキー型のワンストップサービス」で、お客様のイノべーションに伴走します。
Synopsys グローバル バイスプレジデント 台湾 会長兼ゼネラルマネージャー 李明哲博士が講演
產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS, Robot ……等各項應用電子產品。
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