PGCに関して
TSMC Design Center Alliance, ASIC Turnkey Service
巨有科技（TPEx：8227）は1991年の創業以来、TSMC Design Center Alliance（DCA）のメンバーとして、TSMC 向けの ASIC ターンキーサービスや CyberShuttle サービスを提供してきました。IP ライセンス、APR レイアウト、SoC／ASIC の設計から量産までをカバーするワンストップ体制を整え、TSMC、ASE、Synopsys とは 30 年以上にわたり信頼関係を築いています。これまでに TSMC でのテープアウト実績は累計 1,500 件を超え、毎年 100 件以上のプロジェクトを着実に成功させています。スタートアップから中小企業、少量生産・量産を問わず、幅広いお客様のニーズに応え、タイムトゥマーケット短縮に貢献するターンキー型サービスを提供しています。
巨有科技は、TSMC の 12 インチ先端プロセスを専門領域としており、6nm から 3nm の先端ノードに対応した設計サービスに加え、CoWoS をはじめとする先端パッケージの量産サポートも行っています。また、世界先進（VIS）の 8 インチ高電圧プロセス（BCD、UHV、HV、SOI）における設計サービスも提供しています。高速インターフェース IP（MIPI、DDR、PCIe、USB、SerDes、Die-to-Die など）については、Synopsys の IP OEM Program を通じて共同でソリューションを手がけており、多様化する製品アプリケーションに対応するとともに、競争力向上と市場投入スピードの向上に貢献しています。SoC プラットフォームでは、ARM／ANDES／RISC-V をベースに、TSMC プロセス認証済みの Synopsys（ICC2）IC Design Service Flow を採用し、Siemens EDA ツールも統合した設計環境を構築しています。
さらに、国内外の IP ベンダーと長期にわたり連携し、アナログおよびミックスドシグナル IP やカスタム IP の提供にも強みを有しています。IP の統合・検証に関する豊富な経験を強みに、研究開発では常に新技術への挑戦を続けています。TSMC の ASIC 設計サービス分野において、技術的に重要な役割を担うパートナーとして位置づけられています。
本社は台北・内湖サイエンスパークに構え、米国、中国、欧州、日本、ベトナムへとパートナーネットワークをグローバルに広げています。
製品の応用範囲は
3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automotive, Factory Automation, PLC, Medical, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, CPU, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing, Cloud Server, AR, VR, Drone, SoC, Edge AI, Sensor, Edge Server, Analog, SiP, Chiplets, High Voltage, ARM, USB, Electric Vehicle, BCD, 3D Package, CoWoS, Robot などの製品があります。
経営理念
- 言行を一致すること。
- 顧客を満足させること。
- Trust
- Long-term Partnership
- 専業的な品質。
- Evolution
- Innovative Value
- On Demand Service
- Cost-effective
企業の組織
Business Model
Business Model
ASIC Turnkey Service
ASIC Technology:
・12"(nm): 3nm,5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 22nm, 28nm, 40nm, 55nm, 65nm, 90nm, 110nm, 130nm, Others
・8"(um): 0.11um, 0.13um, 0.15um, 0.18um, 0.25um, 0.35um, 0.5um, Others
ASIC Implementation Platform Service
Spec-in, FPGA-in, RTL(Verilog, VHDL)-in, Netlist-in, GDSII- in, IP Merge, Tape-out, IR Drop, Synthesis, STA, Signal Integrity, APR Layout, Low Power Design, Power Domain, Clock Domain, DFT, ATPG, JTAG, BSD, Mem_BIST, IP_BIST, IBIS, LVS, DRC, Verification, Memory ECC, Memory Repair, PPA(Power, Performance, Area)
MPW / CyberShuttle Service
CoWoS Turnkey Service
Gate Array Turnkey Service
FPGA To ASIC Turnkey Service
Embedded Flash Turnkey Service
High Voltage Turnkey Service
SoC Platform Turnkey Service
ARM-based Platform; Andes-base Platform, Others
IP(Special I/O, High Speed Interface I/O, Mixed Signal, High Density Memory, Flash...) Design Service
PLL, Special I/O, High Speed Interface I/O, ADC & DAC, High Density Memory；Customized IP, Modify, CPU Hardening
APR Layout Service(ICC2)
COT / Foundry Turnkey Service
SiP(System-in-Package) / 3D Package Turnkey Service
ASIC Product Turnkey Service(PGC + TSMC + ASE)
Testing Program Development(Credence D10, Chroma 3650, Ytec S1007D,Others), Logistic, WIP, CP, FT, MP, Package, Testing, Yield Improvement, Corner Run, RMA, Failure Analysis, Reliability, Wafer Allocation, Hot Run, Super Hot Run, Special Run
IP Portfolio
TSMC Recommend IP Alliance Program,Synopsys IP OEM Program,More and More Customized IP
CPU IP
ARM, ANDES, Others
Digital IP
ARM, ANDES, Cortex, WDC, UART, JPEG, H.264, H.265, 10/100/1000 MAC, USB2.0/USB3.0/USB3.1 Controller, DDR2/DDR3/DDR4, 8051, 6502, 16-bits MCU, 32-bits MCU, Others
Mixed Signal IP
ADC, DAC, Codec, PLL, Crystal Oscillator, LDO, POR, Bandgap, Voltage Regulator, Others
High Speed Interface PHY
USB2.0/USB3.0/USB3.1, DDR2/DDR3/DDR4, SATAI/II/III, PCIe, HDMI, XAUI, MIPI, SerDes, Others
Special I/O IP
I2C, 1394a IO, LVDS, PECL, SSTL-2, SSTL-18, SSTL-15, USB2.0/USB3.0/USB3.1, HSTC, PCI-X, 32K Crystal Oscillator, Others
Memory IP
SRAM, ROM, Flash, OTP, MTP, FUSE, EEPROM, Others
Analog IP
LDO, Buck/Boost PWM converter, PFC(Mixed/HV/BCD), Others
Customized IP×PGC IP
Clocking : PLL, DLL, OSC, De-skew, Others
ADC : PiPelined, SAR, Cyclic, Delta-sigma, Single-slope, Others
DAC : Current-mode, Voltage-mode, Others
AFE : PGA, Filter, CDS, Others
Others : LDO, LVDS, POR, VDT, Data Converter, Special I/O, High Speed Interface I/O, Others
会社概要
会社概要
- 代表者 頼志賢（Fred Lai）社長
- 本社所在地 8F., No. 88, Sec. 1, Neihu Rd., Neihu Dist.,Taipei City, 114, Taiwan (Taipei Neihu Technology Park)
- 設立 1991年8 月
- 資本金 13M USD (TPEx-listed Company 8227)
- 事業項目 ASIC Turnkey Service, Business Partners in Japan, Israel, China, USA, Germany
- 実績 1991年からこれまでTSMCで1000件以上のプロジェクトを成功させました。
- Worldwide Customers: Europe, Germany, France, USA, Japan, Israel, Korea, Singapore, Vietnam, China and Taiwan, etc.
売上構成
受賞及び認証
TPEx-listed Company
巨有科技2022.12.20正式挂牌上柜交易 (TPEx: 8227)
第九回台湾磐石奨
PGCは2000年第九回台湾磐石奨を受賞
ARM Limited
アーム Limited認証設計サービス資格取得ARM Technology Access Program(ATAP)
HDMI
HDMI Adopter Certified
品質方針
PGC Quality Certification: ISO9001, QC080000 .
Quality Policy
To maintain the belief of best quality and to pursue the highest satisfaction of customers.
Quality Control Plan
Wafer IQC, Wafer C/P, IC IQC, IC Final Test, ESD Control, FQA, OQC, Packing & Shipping.
Reliability / QA Program
Fab / Assembly
ISO9001
QC080000
HSF（Hazardous Substance Free）
パートナー|完全なサプライ チェーンとグローバル展開
Business Partners & Global clients: Europe, Germany, France, the United States, Japan, Israel, South Korea, Singapore, Vietnam, Taiwan and China…etc
TSMC
TSMC DCA (Design Center Alliance) strategy partner
VIS
VIS IC design service strategy partner
ASE
Long-term business relationship for chip package
GTK
Long-term business relationship for chip package
長期的な戦略的パートナー
Synopsys
ANDES
eMemory
M31
Milestone
2010~2023
1999~2009